[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

绝缘基板，其具有电路图案；

半导体芯片，其安装于所述绝缘基板之上，与所述电路图案连接；以及

过电流切断机构，其由与所述电路图案相同的材料构成，与所述电路图案串联连接，如果流过过电流，则该过电流切断机构熔融而断线。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述过电流切断机构具有第1导体部、第2导体部和连接在所述第1导体部与所述第2导体部之间的缩颈部。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述第1导体部及第2导体部的截面积大于所述缩颈部的截面积。

4.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其特征在于，

所述第1导体部及第2导体部的长度大于所述缩颈部的长度。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述第1导体部及第2导体部的厚度大于或等于0.5mm。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述过电流切断机构由1个导电体构成。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述第1导体部及第2导体部构成相对于所述绝缘基板的上表面而直立的平行平板。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

在成为所述平行平板的所述第1导体部及第2导体部之间插入有绝缘物。

9.根据权利要求2至8中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体装置还具有：

封装材料，其将所述绝缘基板及所述半导体芯片封装；以及

盖，

所述缩颈部的至少1个面从所述封装材料露出且被所述盖覆盖。

10.根据权利要求2至8中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

还具有将所述绝缘基板及所述半导体芯片封装的封装材料，

所述缩颈部的至少1个面从所述封装材料露出，被由与所述封装材料不同的材料构成的绝缘材料覆盖。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体芯片由宽带隙半导体形成。