[发明专利]一种高可靠性铆钉型电触头、成型设备及成型方法

权利要求书

1.一种高可靠性铆钉型电触头的成型设备，包括，

模架（1），所述模架（1）上设有成型底模（6）、位于成型底模（6）内的成型底针（14）、用于输送银合金线（2）的银线导管（3）、用于输送铜线（13）的铜线导管（12）；

动模架（8），所述动模架（8）上设有初成型模（7）和终成型模（9），所述初成型模（7）用于将银合金料段和铜材料段预镦成型，所述终成型模（9）用于将预镦成型的材料最终完成变形，成为成品复合电触头（15）；

银线切刀（4），用于切断银合金线（2）并于银线导管（3）上方和成型底模（6）上方往返输送切断的银合金料段；

铜线切刀（11），用于切断铜线（13）并于铜线导管（12）上方和成型底模（6）上方往返输送切断的铜材料段；

其特征在于：所述银线导管（3）上方一定距离处设有用于限制银合金线（2）出料长度的银线挡杆（5），所述银线挡杆（5）端面上设有第一凸纹（501），通过所述银线切刀（4）与银线挡杆（5）的第一凸纹（501）配合切断银合金线（2）在银合金料段上端表面上形成凹槽；

所述铜线导管（12）上方一定距离处设有用于限制铜线（13）出料长度的铜线挡杆（10），所述铜线挡杆（10）端面上设有第二凸纹（1001），通过所述铜线切刀（11）与铜线挡杆（10）的第二凸纹（1001）配合切断铜线（13）在铜材料段上端表面上形成凹槽；

所述银线导管（3）一端端面上设有第三凸纹（301），通过所述银线切刀（4）与银线导管（3）的第三凸纹（301）配合切断银合金线（2）在银合金料段用于与铜材料段相接触贴合的表面上形成凹槽，所述银线导管（3）上的凸纹与铜线挡杆（10）的第二凸纹（1001）形状及朝向相同。

2.一种高可靠性铆钉型电触头的成型方法，其特征在于：所采用的成型设备，包括，

模架（1），所述模架（1）上设有成型底模（6）、位于成型底模（6）内的成型底针（14）、用于输送银合金线（2）的银线导管（3）、用于输送铜线（13）的铜线导管（12）；

动模架（8），所述动模架（8）上设有初成型模（7）和终成型模（9），所述初成型模（7）用于将银合金料段和铜材料段预镦成型，所述终成型模（9）用于将预镦成型的材料最终完成变形，成为成品复合电触头（15）；

银线切刀（4），用于切断银合金线（2）并于银线导管（3）上方和成型底模（6）上方往返输送切断的银合金料段；

铜线切刀（11），用于切断铜线（13）并于铜线导管（12）上方和成型底模（6）上方往返输送切断的铜材料段；

所述银线导管（3）上方一定距离处设有用于限制银合金线（2）出料长度的银线挡杆（5），所述银线挡杆（5）端面上设有第一凸纹（501），通过所述银线切刀（4）与银线挡杆（5）的第一凸纹（501）配合切断银合金线（2）在银合金料段上端表面上形成凹槽；

所述铜线导管（12）上方一定距离处设有用于限制铜线（13）出料长度的铜线挡杆（10），所述铜线挡杆（10）端面上设有第二凸纹（1001），通过所述铜线切刀（11）与铜线挡杆（10）的第二凸纹（1001）配合切断铜线（13）在铜材料段上端表面上形成凹槽；

所述银线导管（3）一端端面上设有第三凸纹（301），通过所述银线切刀（4）与银线导管（3）的第三凸纹（301）配合切断银合金线（2）在银合金料段用于与铜材料段相接触贴合的表面上形成凹槽，所述银线导管（3）上的凸纹与铜线挡杆（10）的第二凸纹（1001）形状及朝向相同；

所述方法包括以下步骤：

所述银线导管（3）向上输送银合金线（2）至银合金线（2）上端部与银线挡杆（5）相抵，银线挡杆（5）端面的第一凸纹（501）和银线导管（3）的第三凸纹（301）位于银合金线（2）前进的一侧；

所述铜线导管（12）向上输送铜线（13）至铜线（13）上端部与铜线挡杆（10）相抵，铜线挡杆（10）的第二凸纹（1001）位于铜线（13）前进的一侧；

所述银线切刀（4）切断银线导管（3）输出的部分银合金线（2）形成银合金料段并将银合金料段输送至成型底模（6）上方，银线挡杆（5）端面的第一凸纹（501）和银线导管（3）的第三凸纹（301）分别在银合金料段两端形成凹槽；

所述铜线切刀（11）切断铜线导管（12）输出的部分铜线（13）形成

铜材料段并将铜材料段输送至成型底模（6）上方，第二凸纹（1001）在铜材料段上端形成凹槽；

所述初成型模（7）移动至成型底模（6）上方，与成型底模（6）相合将成型底模（6）上方的铜材料段和银合金料段预镦成型，固定在成型底模（6）上；

所述终成型模（9）移动至成型底模（6）上方，与成型底模（6）相合将成型底模（6）上预镦成型的材料最终完成变形，成为成品复合电触头（15）；

所述成型底模针（14）将成品复合电触头（15）推离成型底模（6）。