[发明专利]柔性电路板的制作方法及其柔性电路板

权利要求书

1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括依次的如下步骤：

S1备料：准备厚度为3～30um的铜合金板；

S2贴压第一覆盖膜：于所述铜合金板的一侧依次设置第一胶层、第一覆盖膜，并依次进行压合、烘烤处理；

S3曝光蚀刻：于所述铜合金板远离所述第一胶层的一侧贴压感光干膜，经曝光、显影、蚀刻、退膜得到粗线路；

S4贴压纯铜箔：于所述铜合金板远离所述第一胶层的一侧依次设置第二胶层、纯铜箔，并进行压合处理；

S5激光开线：对所述纯铜箔的预定区域使用激光烧蚀形成具有第一线路图形且直通所述铜合金板表面的第一凹槽；

S6蚀刻：对所述纯铜箔以及与所述第一凹槽直通的所述铜合金板进行蚀刻得到细线路；

S7贴压第二覆盖膜：于所述第二胶层远离所述铜合金板的一侧依次设置第三胶层、第二覆盖膜，并依次进行压合、烘烤处理制得柔性电路板。

2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

S21微蚀处理：对所述铜合金板进行微蚀处理；

S22贴压第一覆盖膜：在经过所述步骤S21处理的所述铜合金板上依次设置第一胶层、第一覆盖膜，并依次进行压合、烘烤处理。

3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3包括：

S31贴感光干膜：于所述铜合金板远离所述第一胶层的一侧贴压感光干膜；

S32曝光与显影：所述感光干膜经曝光、显影形成具有第二线路图形且直通所述铜合金板表面的第二凹槽；

S33蚀刻：对与所述第二凹槽直通的所述铜合金板进行蚀刻；

S34退膜：退掉蚀刻后的所述感光干膜制得粗线路。

4.如权利要求3所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S33中蚀刻厚度为1～20um。

5.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述纯铜箔的厚度为1～25um。

6.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2、所述步骤S4和所述步骤S7中压合处理的条件各自独立为：压合压力10～120kg/cm²，压合温度160～200℃，压合时间50～500s。

7.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S6中所使用的蚀刻液为氯酸钠、HCl和CuCl₂的混合液或H₂O₂和HCl的混合液。

8.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S6中所述铜合金板的蚀刻厚度为1～20um。

9.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜皆为聚酰亚胺膜。

10.一种柔性电路板，其特征在于，通过如权利要求1～9任一项所述的柔性电路板的制作方法制得。