[发明专利]用于部件承载件制造、系统和方法中的含金属流体的再生器

说明书

本申请描述了用于在部件承载件制造中使含金属流体再生的再生器、部件承载件制造系统、通过含金属流体使金属再生的方法、使用电压控制/调节使废弃流体再生的用途、和控制部件承载件制造的计算机程序产品。再生器包括：构造成至少部分地填充有含金属流体的容器；联接至容器并且构造成向容器中提供含金属流体的入口；配置成使得执行还原反应的阴极，还原反应部分地涉及含金属流体；配置成执行金属的氧化反应从而由含金属流体提供再生流体的阳极；联接至容器并且构造成从容器排出再生流体的出口；配置成对相对于阳极的电压进行测量的电压传感器；以及耦接至电压传感器并且配置成基于所测量的电压来执行控制和/或调节操作的控制单元。

技术领域

本发明涉及用于在部件承载件制造中再生含金属(废弃)流体的再生器。此外，本发明涉及部件承载件制造系统，该部件承载件制造系统包括再生器和产生含金属流体的另外的处理单元、特别是去污处理单元。本发明还涉及在部件承载件制造中再生含金属流体的方法。此外，本发明涉及计算机程序产品。

因此，本发明可以涉及制造诸如印刷电路板或IC基板之类的部件承载件的技术领域。

背景技术

在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增长并且这种部件的逐步小型化以及待安装在部件承载件、比如印刷电路板上的电子部件的数量增加的情况下，采用具有若干电子部件的日益强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中这些接触部之间的间隔越来越小。去除在操作期间由这样的电子部件和部件承载件本身产生的热成为日益凸显的问题。对免于电磁干扰的有效保护也成为一个日益重要的问题。同时，部件承载件应当是机械上稳定且电气上可靠的，以便即使在恶劣条件下也能够操作。

部件承载件的制造需要复杂的制程步骤和制程流体的综合使用。从经济和环境的角度来看，可能需要回收废弃的制程流体，特别地，需要回收含金属的废弃流体，并将废弃的制程流体再次应用于部件承载件制造中(而不是以昂贵的方式处理废弃流体)。

然而，在部件承载件制造期间有效地使含金属的废弃流体再生可能被认为是一个挑战。由于这些废弃流体可能具有蚀刻特性，因此废弃流体可能会改变制程装置、比如槽，从而在再生期间产生额外的成本和损坏。

例如，在部件承载件制造期间可以应用所谓的去污制程。该制程可以用于清洁部件承载件预形成件(所谓的面板)表面和钻孔，特别地通过去除树脂污迹来清洁部件承载件预形成件(所谓的面板)表面和钻孔。此外，该制程可以提供表面粗糙度，该粗糙度可以用于改进另一层、例如铜层的粘附性。WO2006/050792A1中描述了这种去污制程的示例。

去污制程可以施用蚀刻剂、比如高锰酸盐(MnO₄^-，锰的氧化态：7+)。高锰酸盐完成两个任务：一方面，高锰酸盐去除金属表面上先前形成的钻孔制程中的污迹，另一方面，高锰酸盐增加表面粗糙度并使树脂膨胀，以提高化学沉积铜的粘附性。高锰酸盐还原成锰酸盐(MnO₄^2-，锰的氧化态：6+)可能会导致形成作为副产物的二氧化锰(MnO₂)，这在去污制程中可能是不希望的，因为二氧化锰不会进一步反应并反而可能聚集成团块。MnO₂是一种非常稳定且难以溶解在液体中的副产品。因此，首先应防止MnO₂的形成。如果应重新使用去污制程的制程流体，则必须处理废弃的制程流体/使废弃的制程流体再生。特别地，锰酸盐应再生为高锰酸盐，同时应防止二氧化锰的形成。

图8和图9分别示出了其中侧壁处严重损坏的传统去污制程(再生)槽。在图8示出了传统的去污处理槽202的情况下，图9示出了去污处理再生槽200。在这两种情况下，都可以看到在运行若干制程之后发生变色(材料被蚀刻)。变色包括槽侧壁表面上的锈色。扫描电子显微镜(SEM)图像(参见详细视图)示出了表面包括金属材料沉积物。可以认为变色和金属沉积物是由于槽侧壁表面的蚀刻造成的。

在部件承载件制造期间、特别是对于去污制程而言，对槽侧壁的损坏因此可以被视为是流体再生中应克服的缺陷。