[发明专利]一种逆向配制培养基的种曲培养工艺

说明书

一种逆向配制培养基的种曲培养工艺，涉及菌种培养技术领域；包括以下步骤：S1，将干麸皮均匀平铺于曲盘上，然后喷水并润湿所述干麸皮的表面，得到装盘物料；S2，向所述装盘物料通过加热蒸汽进行灭菌，得到灭菌物料；S3，将所述灭菌物料冷却后，接种菌种，得到接种物料；S4，向所述接种物料加水混合，得到种曲培养基；S5，在所述种曲培养基中培养种曲，并进行控温、加湿和通氧处理，得到成熟种曲。本发明有效解决了麸皮与水混合后质地疏松、湿料状态的种曲培养基历经高温灭菌工序后，料层坍塌、质地缩紧变化致使料层内部的种曲孢子数偏低、夹心的问题，提升了种曲培养效率。

技术领域

本发明属于菌种培养技术领域，具体涉及一种逆向配制培养基的种曲培养工艺。

背景技术

随着社会科技的发展，过去“野生”的制曲方式已经被淘汰，取而代之的是使用优质菌种扩大培养制成种曲，再进行接种制曲。现在酱油酿造中被广泛使用的种曲，是由米曲霉经逐步扩大培养而制得。品质优良的种曲应具有杂菌少、孢子多、发芽率高等特点。如何培养出品质优良的种曲一直是行业内研究的热点。

目前行业内普遍使用自动种曲机培养种曲，并广泛使用麸皮作为种曲的培养基，麸皮与水按照一定比例混合拌匀后，均匀平铺至曲盘内，再将曲盘装入种曲小车，装盘完毕后将种曲小车推入种曲机内进行灭菌、冷却、接种、培养而获得成熟种曲。麸皮与水混合后，质地疏松、湿料状态的种曲培养基再历经高温灭菌工序后，会呈现出明显地料层坍塌、质地缩紧变化(特别是麸皮较细碎、含粉量较多时)，致使料层内部的种曲孢子数偏低、夹心(即料层内部出现基本无菌种繁殖的情况)等质量问题。原因主要为：①米曲霉/酱油曲霉的菌丝在料层中分化成孢子丝的过程中，若接触到了旁边的原料，则会转型成为匍匐菌丝或基内菌丝，难以延伸至料层内部；②原本状态疏松的湿麸皮历经高温灭菌、冷却后变得紧缩、内部空间收窄、出现料层坍塌的情况，导致接入的孢子易被表、底层湿物料粘附，难以进入料层中心，进而致使中心多为表、底层菌丝延伸而来，故此处长势偏慢、易出现夹心等问题。当夹心厚度≥料层厚度2/3时，该部分种曲不能使用，需铲除废弃处理，造成生产人工、物料及水电汽等浪费，降低了种曲机的有效产能，进而增加生产成本。基于上述问题，研究开发一种新的种曲培养工艺，用于解决种曲的料层内部夹心、孢子数偏低等问题以提升种曲质量稳定性就显得尤为重要。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种逆向配制培养基的种曲培养工艺，其有效解决了麸皮与水混合后质地疏松、湿料状态的种曲培养基历经高温灭菌工序后，料层坍塌、质地缩紧变化致使料层内部的种曲孢子数偏低、夹心的问题，提升了种曲培养效率。

本发明采用如下技术方案实现：

一种逆向配制培养基的种曲培养工艺，包括以下步骤：

S1，将干麸皮均匀平铺于曲盘上，然后喷水并润湿所述干麸皮的表面，得到装盘物料；

S2，向所述装盘物料通过加热蒸汽进行灭菌，得到灭菌物料；

S3，将所述灭菌物料冷却后，接种菌种，得到接种物料；

S4，向所述接种物料加水混合，得到种曲培养基；

S5，在所述种曲培养基中培养种曲，并进行控温、加湿和通氧处理，得到成熟种曲。

进一步地，步骤S1中，所述干麸皮的铺料厚度为1.5～2.0cm；喷水量为180～200ml/min，喷水时长为25～30min。喷水润湿所述干麸皮的表面，可避免后续高温灭菌过程因持续高温导致干麸皮表面出现碳化现象，同时灭菌后又不会出现料层坍塌、质地缩紧变化等问题。

进一步地，步骤S2中，所述加热蒸汽的温度为121～125℃，保温时间为25-35min。

进一步地，步骤S3中，冷却的温度为33～38℃，菌种的接种量为所述灭菌物料总质量的0.4～0.6％。