[发明专利]一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线

说明书

本发明属于电镀技术领域，具体的说是一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线,包括槽体与吊具，其特征在于：还包括，搅拌装置，所述搅拌装置位于槽体侧壁，使槽体内镀层离子均匀分布在电镀液中，提高铜排镀锡的效率,传动装置，所述传动装置位于搅拌装置上，用于将动力传递至搅拌装置完成搅拌工作,齿条，所述齿条设于吊具上，用于驱动传动装置,本发明通过在吊具上设置齿条，在槽体上设置搅拌装置，提高了镀层金属离子在电镀液中分布的均匀程度，进而提高了铜排电镀锡槽的效率。

技术领域

本发明属于电镀技术领域，具体的说是一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线。

背景技术

铜由于其良好的导热性、导电性，且电阻率低，同时具有优良的机械性能，耐用性突出，因此被广泛应用于电缆、电子元件等电气材料，但铜在使用过程中会与空气中氧气与水分进行氧化还原反应，生成铜锈，使铜的导电性与导热性降低，进而对能源传输等方面产生影响，使人民的生命财产受到损失。

因此现有技术中需要对铜制品镀锡，在电镀过程中，与阴极连接的待镀件在电解中使电镀液中的镀层离子还原成镀层原子附着在待镀件表面，形成镀层，减少了空气与铜制品的接触面积，增强了铜排的耐磨、导电、抗腐蚀性以及抗氧化性，延长铜的使用时间，但电镀过程中，镀层离子在电镀液内的分布不均匀，使得电镀过程中待镀铜排各表面的电镀质量与电镀速度降低，进而降低了铜排的电镀效率。

鉴于此，为了克服上述技术问题，本发明设计了一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线，解决了上述技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：电镀过程中，镀层离子在电镀液内的分布不均匀，使得电镀过程中待镀铜排各表面的电镀质量与电镀速度降低，进而降低了铜排的电镀效率。

本发明提供的一种铜排电镀锡槽，包括槽体与吊具；

其特征在于：还包括：

搅拌装置，所述搅拌装置位于槽体侧壁，使槽体内镀层离子均匀分布在电镀液中，提高铜排镀锡的效率；

传动装置，所述传动装置位于搅拌装置上，用于将动力传递至搅拌装置完成搅拌工作；

齿条，所述齿条设于吊具上，用于驱动传动装置。

优选的，所述搅拌装置包括；

转动轴，所述转动轴与槽体侧壁转动连接；

叶轮，所述叶轮与转动轴位于槽体内侧一端固接；

连接环，所述连接环套设在槽体外侧转动轴另一端，连接环一端与槽体外壁固接；

气管，所述气管与连接环侧面固接，气管与连接环相连通；

单向进气阀，所述单向进气阀设于连接环远离气管一端；

弹性气囊，所述弹性气囊一端与连接环固接，弹性气囊远离连接环一端与转动轴固接。

优选的，所述传动装置包括：

齿轮，所述齿轮与转动轴远离槽体一端固接；

凹槽，所述凹槽设于槽体外侧转动轴处；

扭簧，所述扭簧设于凹槽内，述扭簧一端与凹槽内壁固接，另一端与转动轴固接。

优选的，所述搅拌装置设置于槽体对角处。

优选的，所述转动轴与叶轮的材质为耐腐蚀金属。

优选的，所述槽体侧壁连通有管道；所述管道与槽体连接处设有风扇。

优选的，所述管道远离风扇一端设有吸附块。

优选的，所述吸附块内含有弱碱性液体。