[发明专利]引线框架加工用推送设备有效

专利信息
申请号: 202210022517.5 申请日: 2022-01-10
公开(公告)号: CN114368611B 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 马春晖;朱宝才;陆辉辉;陈亮;窦坤;朱亮 申请(专利权)人: 铜陵蓝盾丰山微电子有限公司
主分类号: B65G47/82 分类号: B65G47/82;B08B1/02;B08B7/00
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 胡玉
地址: 244000 安*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 引线 框架 工用 推送 设备
【说明书】:

本发明公开了引线框架加工用推送设备,具体涉及引线框架加工设备技术领域,所述底座的顶面安装有升降机构,所述升降机构的顶面活动连接有用于容纳引线框架的推料座;本发明通过设置清洁机构,在引线框架下料的同时对其表面滚动扫刮,引线框架表面存在的尘埃则被附着在粘毛滚筒的表面,保证了引线框架表面的清洁,通过槽口拉动着拉块,两个传动立板打开,粘毛滚筒掉落,便于对粘毛滚筒表面清洁或更换,保证引线框架的清洁效果;推动过程中多个胶垫与引线框架侧面贴合,T形块的一端挤压着压簧,对引线框架弹性推动,保证了引线框架侧面的完整性;由液压缸推动升降架运动,实现了推料座的升降打开,便于对推料座的高度控制。

技术领域

本发明涉及引线框架加工设备技术领域,具体为引线框架加工用推送设备。

背景技术

在集成电路领域,一般需要采用半导体引线框作为集成电路芯片的载体,半导体引线框架采用诸如金丝、铝丝、铜丝的键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用。

专利公开号:CN213124403U一种引线框架推送设备,转盘在转动时会通过轴承的配合下带动螺纹杆进行旋转,能够对设备的高度进行调整,提高了装置的实用性,同时通过引线框架在被推板推送的过程中会经过到毛刷的下方,通过固定板和刷板的固定下使毛刷将引线框架表面的灰尘进行擦拭,能够具备清理功能,提高了工作效率,但是在对引线框架表面清洁的过程中,容易造成毛刷在引线框架表面的残留,清洁效率不高,无法对刷板和毛刷进行拆除,而且引线框架采用手动升降的方式,时间增加,降低了加工效率。

发明内容

本发明的目的在于提供了引线框架加工用推送设备,通过设置清洁机构,在引线框架下料的同时对其表面滚动扫刮,引线框架表面存在的尘埃则被附着在粘毛滚筒的表面,保证了引线框架表面的清洁,通过槽口拉动着拉块,两个传动立板打开,粘毛滚筒掉落,便于对粘毛滚筒表面清洁或更换,保证引线框架的清洁效果,以解决上述背景技术中提到的问题。

本发明可以通过以下技术方案实现:引线框架加工用推送设备,包括底座,所述底座的顶面安装有升降机构,所述升降机构的顶面活动连接有用于容纳引线框架的推料座,所述推料座的顶面安装有固定座,且推料座的一侧表面贯穿设有用于引线框架进入的进料口,所述推料座的内部靠近固定座的下方设有倾斜设置的出料口,且推料座顶面对应固定座的底部设有与出料口相通的通腔,所述固定座的内部安装有清洁机构,且固定座的侧壁设有槽口。

本发明的进一步技术改进在于:所述清洁机构包括竖直安装在固定座内腔上的无杆气缸,所述无杆气缸的滑座处固定连接有传动板,所述传动板的底面滑动连接有两个传动立板,两个所述传动立板之间活动连接有用于对引线框架表面清洁的粘毛滚筒。

本发明的进一步技术改进在于:所述传动板的底面设有复位腔,所述复位腔的内部水平安装有限位杆,所述限位杆的外表面滑动套设有滑套,且限位杆的外表面靠近滑套的一侧套接有与复位腔内壁相连的复位弹簧,所述滑套的底面与传动立板的顶面固定,所述传动立板的表面上安装有用于对粘毛滚筒拆卸的拉块。

本发明的进一步技术改进在于:所述推料座的外壁上固定安装有推动气缸,且推料座的内部安装有与推动气缸活塞杆端部固接的推板,所述推料座的内壁设有导轨,所述推板的一端固定连接有与导轨限位滑动的导向块,所述推板的表面安装有缓冲机构。

本发明的进一步技术改进在于:所述缓冲机构包括多个设在推板表面的凸槽,每个所述凸槽的内部均嵌入安装有T形块,所述T形块的一侧表面通过螺栓安装有安装块,且T形块的另一侧表面贴合连接有胶垫,所述T形块与推板的表面之间固定套设有压簧。

本发明的进一步技术改进在于:所述升降机构包括设置在底座内腔上的支架板以及升降架,所述支架板的顶端活动铰接有液压缸,且支架板的一侧设置在底座内腔底面活动的连接杆上,所述液压缸的伸缩端铰接有横杆,所述横杆与升降架活动连接,所述升降架的顶端一侧与推料座的底面转动铰接,且升降架的顶端另一侧与推料座的底面滑动铰接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铜陵蓝盾丰山微电子有限公司,未经铜陵蓝盾丰山微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210022517.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top