[发明专利]一种虚拟长轴自适应装配系统及方法有效
申请号: | 202210023249.9 | 申请日: | 2022-01-10 |
公开(公告)号: | CN114310230B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 尚建忠;卢钟岳;罗自荣;蒋涛;吴伟 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军国防科技大学 |
主分类号: | B23P19/00 | 分类号: | B23P19/00;B23P19/12 |
代理公司: | 湖南思博达律师事务所 43230 | 代理人: | 苏芳 |
地址: | 410073 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 虚拟 自适应 装配 系统 方法 | ||
1.一种虚拟长轴自适应装配系统,其特征在于,应用于第一部件与第二部件之间的装配,所述第二部件的两侧开设有一对工艺孔,所述虚拟长轴自适应装配系统包括:
相对设置的两个可调旋转座,所述可调旋转座的底部连接于所述第一部件,所述可调旋转座的顶部设置有轴孔;
第一检测装置,用于检测两个所述轴孔的同轴度偏差;
第一调整装置,用于根据两个所述轴孔的同轴度偏差调整所述可调旋转座的位置,以使两个所述轴孔的同轴度调整至第一预设值;
安装于所述第二部件两侧的两个可调圆盘,所述可调圆盘的内侧设置有穿过所述工艺孔的半轴,所述半轴与所述轴孔相配合;
第二检测装置,用于检测所述半轴与所述轴孔的同轴度偏差;
第二调整装置,用于根据所述半轴与所述轴孔的同轴度偏差调整所述可调圆盘的位置,以使所述半轴与所述轴孔的同轴度调整至第二预设值。
2.根据权利要求1所述的虚拟长轴自适应装配系统,其特征在于,所述可调旋转座的底部设置有若干第一调整孔,所述第一调整孔内设置有第一调整螺栓,所述可调旋转座的底部通过所述第一调整螺栓连接于所述第一部件;
所述第一调整装置具体用于,根据两个所述轴孔的同轴度偏差旋松或拧紧若干所述第一调整螺栓,调整所述可调旋转座的位置,以使两个所述轴孔的同轴度调整至第一预设值。
3.根据权利要求2所述的虚拟长轴自适应装配系统,其特征在于,所述可调圆盘上设置有若干第二调整孔,所述第二调整孔内设置有第二调整螺栓,所述可调圆盘通过所述第二调整螺栓安装于所述第二部件;
所述第二调整装置具体用于,根据所述半轴与所述轴孔的同轴度偏差旋松或拧紧若干所述第二调整螺栓,调整所述可调圆盘的位置,以使所述半轴与所述轴孔的同轴度调整至第二预设值。
4.根据权利要求3所述的虚拟长轴自适应装配系统,其特征在于,所述半轴上设置有轴向的螺纹孔,所述螺纹孔内设置有限位螺钉。
5.根据权利要求4所述的虚拟长轴自适应装配系统,其特征在于,所述限位螺钉的侧面设置有紧定螺钉。
6.一种虚拟长轴自适应装配方法,其特征在于,应用于第一部件与第二部件之间的装配,所述第二部件的两侧开设有一对工艺孔,所述虚拟长轴自适应装配方法包括:
设置两个可调旋转座,所述可调旋转座的底部连接于所述第一部件,所述可调旋转座的顶部设置有轴孔;
检测两个所述轴孔的同轴度偏差;
根据两个所述轴孔的同轴度偏差调整所述可调旋转座的位置,以使两个所述轴孔的同轴度调整至第一预设值;
在所述第二部件的两侧安装两个可调圆盘,所述可调圆盘的内侧设置有穿过所述工艺孔的半轴,使所述半轴进入所述轴孔;
检测所述半轴与所述轴孔的同轴度偏差;
根据所述半轴与所述轴孔的同轴度偏差调整所述可调圆盘的位置,以使所述半轴与所述轴孔的同轴度调整至第二预设值。
7.根据权利要求6所述的虚拟长轴自适应装配方法,其特征在于,所述可调旋转座的底部设置有若干第一调整孔,所述第一调整孔内设置有第一调整螺栓,所述可调旋转座的底部通过所述第一调整螺栓连接于所述第一部件;
所述根据两个所述轴孔的同轴度偏差调整所述可调旋转座的位置,以使两个所述轴孔的同轴度调整至第一预设值,具体为:
根据两个所述轴孔的同轴度偏差旋松或拧紧若干所述第一调整螺栓,调整所述可调旋转座的位置,以使两个所述轴孔的同轴度调整至第一预设值。
8.根据权利要求7所述的虚拟长轴自适应装配方法,其特征在于,所述可调圆盘上设置有若干第二调整孔,所述第二调整孔内设置有第二调整螺栓,所述可调圆盘通过所述第二调整螺栓安装于所述第二部件;
所述根据所述半轴与所述轴孔的同轴度偏差调整所述可调圆盘的位置,以使所述半轴与所述轴孔的同轴度调整至第二预设值,具体为:
根据所述半轴与所述轴孔的同轴度偏差旋松或拧紧若干所述第二调整螺栓,调整所述可调圆盘的位置,以使所述半轴与所述轴孔的同轴度调整至第二预设值。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国人民解放军国防科技大学,未经中国人民解放军国防科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210023249.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。