[发明专利]一种印刷电路板

说明书

本申请提供一种印刷电路板，包括：在印刷电路板的一个延伸方向上依次设置的射频区、第一供电区、处理器区、存储器区以及第二供电区，处理器区包括在该一个延伸方向上依次设置的射频出线区和处理器供电区。射频区与射频出线区连接，第一供电区与处理器供电区、存储器区以及第二供电区连接，存储器区与处理器供电区以及第二供电区连接，第二供电区与处理器供电区连接。这样，通过将射频区设置在靠近射频出线区的一侧，减少射频区和射频出线区之间的走线，从而减少走线层，并且第二供电区设置在靠近存储器区的位置，缩短存储器区和第二供电区之间的距离，减小仿真电源线的宽度，进一步减少走线层，降低制作成本。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种印刷电路板。

背景技术

印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，用于手表、计算机、通信电子设备等具有集成电路的电子元件中。

随着集成电路的迅速发展及广泛应用，电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，对印刷电路板的要求不断提高。

现有的印刷电路板需要较多的走线以连接各个区域，从而占用较多的走线层，使得制作成本较高。

发明内容

本申请提供一种印刷电路板，用以减少走线层，降低制作成本。

第一方面，本申请提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：

在所述印刷电路板的一个延伸方向上依次设置的射频区、第一供电区、处理器区、存储器区以及第二供电区，所述处理器区包括在所述一个延伸方向上依次设置的射频出线区和处理器供电区；

所述射频区与所述射频出线区连接，所述第一供电区与所述处理器供电区、所述存储器区以及所述第二供电区连接，所述存储器区与所述处理器供电区以及所述第二供电区连接，所述第二供电区与所述处理器供电区连接；

其中，所述射频区为整机射频模块所在区域，所述射频出线区为处理器的射频模块所在区域，所述处理器供电区为处理器的供电模块所在区域，所述第一供电区为整机供电模块所在区域，所述第二供电区为存储器的供电模块所在区域。

可选的，所述印刷电路板还包括：

连接所述射频区和所述射频出线区的第一金属线组，连接所述处理器供电区和所述第一供电区的第二金属线组，连接所述处理器供电区和所述存储器区的第三金属线组，连接所述存储器区和所述第二供电区的第四金属线组，连接所述存储器区和所述第一供电区的第五金属线组、连接所述第一供电区和所述第二供电区的第六金属线组以及连接所述处理器供电区和所述第二供电区的第七金属线组。

可选的，所述印刷电路板包括八层结构，所述八层结构包括两层器件层、两层铺地层、一层主地层、两层走线层以及一层电源层。

可选的，所述印刷电路板包括衬底，所述八层结构在远离衬底的方向依次包括：第一器件层、第一辅地层、第一走线层、主地层、第二走线层、第二辅地层、电源层以及第二器件层。

可选的，所述第二走线层和所述第一走线层均包括第一信号线，所述第二走线层中的第一信号线的数量大于所述第一走线层中的第一信号线的数量，所述第一信号线包括频率大于预设值的信号线以及时钟线。

可选的，所述第二金属线组包括电源线；

所述印刷电路板还包括：与部分所述电源线并联的电容。

可选的，所述电容位于至少一层所述器件层中。

可选的，所述第二走线层包括所述第一金属线组。

可选的，所述整机供电模块包括电源管理芯片，所述射频模块包括具有射频功能的芯片。