[发明专利]一种半导体用点胶机

说明书

本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体用点胶机，包括机体，所述机体的顶面安装有输送器，所述机体的顶部固定连接有支架，所述支架一侧安装有点胶器，所述点胶器的底面固定连接有支撑套管，所述支撑套管的内部滑动连接有点胶柱，所述点胶柱的内部设置有多个点胶管，多个所述点胶管的底面连通有点胶嘴。本发明中，通过气压推注胶水通过点胶管移动到点胶嘴，点胶嘴移出支撑套管实现点胶，点胶结束后在复位机构的带动下使点胶柱带着点胶管及点胶嘴回到初始位置，此时传动机构带着动开合机构闭合实现将点胶嘴保护在支撑套管里面，保护了点胶嘴，也有利于减少点胶嘴直接与器件表面接触，减少胶水拉丝现象出现。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体用点胶机。

背景技术

在加工半导体器件时，将不同的半导体材料通过点胶机在材料表面涂覆胶水后粘合，现有技术中使用点胶机对半导体器件点滴胶水时，由于部分胶水为较黏稠的流体状，当点胶管上下移动时，滴落在半导体器件上的胶水与点胶管里面的胶水不易快速分断开，胶水受到重力往下滴落形成拉丝现象，易滴落在半导体器件非点胶位置，影响半导体器件的使用，增加半导体残次品，并且在点胶的过程中，点胶管里面容易渗进空气，使胶水里面含有气泡，影响点胶的质量，滴落在半导体器件上的胶水一般都是晾干凝固，而晾干凝固需要耗费大量的时间，影响半导体产品点胶加工的效率。

发明内容

为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种半导体用点胶机，通过点胶器里面的气压推动胶筒里面的胶水，使胶水推注到点胶柱顶面，气压继续推注胶水使胶水沿着点胶管下移到点胶嘴里面，由于点胶柱不是内部镂空的管状结构，且点胶柱内部嵌入固定的点胶管中部多处弯折，便于胶水在挤压点胶柱顶面并往点胶管移动的过程中使点胶柱带着点胶嘴沿着支撑套管内壁下移，从而实现点胶嘴移出点胶，点胶管中部多处弯折也便于防止流体状的胶水在重力的作用下自行下落，污染输送器，通过在支撑套管的内侧壁固定连接有连接块，连接块位于点胶柱容纳腔里面的一端固定连接有圆形块一，圆形块一与容纳腔之间固定连接有复位弹簧，当点胶柱下移时复位弹簧处于压缩状态，随着点胶嘴里面的胶水滴落到半导体器件上点胶柱的重量减轻，在复位弹簧的弹力作用下使点胶柱带着点胶管及点胶嘴上移收纳到支撑套管里面，保护了点胶嘴，也有利于减少点胶嘴直接与器件表面接触，保持点胶嘴外壁干净整洁，减少胶水拉丝现象出现，且在点胶柱上移过程中，点胶柱顶面会挤压支撑套管顶部的胶水，使点胶柱顶面及点胶管里面的胶水处于充盈状态，防止空气直接渗进胶水，导致胶水鼓泡现象产生，保证了点胶的质量；

通过点胶柱带着插接轴下移，与插接轴转动连接的导向管沿着连接座带着齿轮下移，由于导向管与连接座旋合连接，使下移的导向管会伴随着转动，导向管转动带着齿轮转动使与齿轮啮合传动的环形齿转动，环形齿转动使定位环与转动环之间的多个切割叶片转动打开，方便点胶嘴移出支撑套管点胶，当点胶结束点胶嘴上移时，多个切割叶片在导向管的驱动下逐渐闭合，实现剪切点胶嘴下方的丝状胶水，进一步防止胶水拉丝现象出现，保证点胶质量，在不使用该点胶机时，切割叶片配合支撑套管也起到保护点胶嘴的作用，通过微型鼓风机向导向管里面送风，使风通过导向管底端吹向半导体器件上的点胶处，便于胶水快速晾干，且导风管的底面为斜面，便于配合圆形块二上通风孔将风吹到点胶位置。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：