[发明专利]一种压合盲孔板表面去残胶装置及去残胶方法

说明书

一种压合盲孔板表面去残胶装置，包括运送单元、除胶单元、磨面单元、水洗单元。运送单元用于运送盲孔板。除胶单元设于运送单元一侧，用于通过浸泡除去盲孔板残留的树脂胶，包括用于装除胶液的除胶池、再生池。磨面单元设于除胶单元一侧，用于打磨盲孔板使其表面铜厚一致，包括废料框、打磨组件。水洗单元设于磨面单元一侧，用于清除盲孔板上的打磨碎屑。采用压合盲孔板表面去残胶装置的一种压合盲孔板表面去残胶方法，包括取板、除胶、针刷磨、水洗、烘干步骤。本发明去残胶装置除胶溶液能很方便地循环使用；通用性强，可以降低设备投入成本；能减少碎屑造成的污染，易于清理。本发明去残胶方法操作流程简单，参数设置合理，自动化程度高。

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种压合盲孔板表面去残胶装置及去残胶方法。

背景技术

随着印制电路板的高速发展，印制电路板盲孔设计越来越多，对于非交差的盲孔电路板通常采用机械盲孔制作，节约生产成本，从而也满足客户品质需求，在盲孔加工过程中，采用到半固化片在压合过程中将盲孔利用流动的环氧树脂填实，压合完成后板子表面的盲孔边缘会有残留的树脂胶。

现有的处理方式处理后的铜厚度会产生一定的差异，表面铜厚均匀性极差。目前使用的除胶溶液使用一段时间后，就要进行更换，使用成本高，操作不方便。由于盲孔板大小不同，层数和每层高度也不同，处理不同规格的盲孔板时，需要用到不同的流水线，设备投入成本高。磨板时，产生的碎屑较多，会影响工作区域的环境。

发明内容

针对上述缺陷，本发明提供压合盲孔板表面去残胶装置及去残胶方法。去残胶装置除胶溶液能很方便地循环使用；通用性强，可以降低设备投入成本；能减少碎屑造成的污染，易于清理。去残胶方法操作流程简单，参数设置合理，自动化程度高。

为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：

一种压合盲孔板表面去残胶装置，包括：

运送单元，用于运送盲孔板；

除胶单元，设于运送单元一侧，用于通过浸泡除去盲孔板残留的树脂胶，包括用于装除胶液的除胶池，除胶池一侧设有竖直设置的第三直线机构，第三直线机构的第三滑动端一端设有再生池，除胶池和再生池之间连接有若干交错设置的液管，第三直线机构用于通过升降再生池将除胶池内的液体和再生池内的液体互换，再生池上端设有若干伸入再生池内腔的再生管；

磨面单元，设于除胶单元一侧，用于打磨盲孔板使其表面铜厚一致，包括废料框，废料框一侧面开设有方口，废料框一侧下方设有打磨组件；

水洗单元，设于磨面单元一侧，用于清除盲孔板上的打磨碎屑。

采用压合盲孔板表面去残胶装置的一种压合盲孔板表面去残胶方法，包括步骤：

S01：取板：通过运送单元夹取盲孔板；

S02：除胶：在除胶池内倒入除胶液，除胶液包括KMnO4和NaOH，Mn⁷⁺含量为45~65g/L，Mn6+含量25g/L，NaOH当量浓度为1.2~1.3N，控制除胶池温度为65~75℃，通过运送单元将盲孔板放置于除胶池，再将运送单元脱离盲孔板，除胶反应12~14min，重新通过运送单元夹起盲孔板；

S03：针刷磨：通过运送单元将盲孔板移动到废料框内，再将运送单元脱离盲孔板，通过磨面单元打磨盲孔板表面，完成后通过运送单元重新取板；

S04：水洗：通过运送单元将盲孔板移动到水洗单元，水洗盲孔板，完成后通过运送单元重新取板；

S05：烘干：通过运送单元继续移动盲孔板到运送单元一端，取下盲孔板，将其放入烘干设备烘干，再进行下工序。