[发明专利]一种电解铜箔纵向尺度均匀性测量方法、系统、生箔机

说明书

本发明公开了一种电解铜箔纵向尺度均匀性测量方法、系统、生箔机，属于新能源汽车动力电池电解铜箔技术领域；其技术要点包括：包括：进液铜离子浓度传感器、进液流量传感器、出液铜离子浓度传感器、出液流量传感器、控制器、显示屏。采用本申请的一种电解铜箔纵向尺度均匀性测量方法、系统、生箔机，能够一定程度上代替测厚仪的使用；同时，基于本申请的方案，能够反应任意纵向尺度下铜箔的面密度差异，方便铜箔生产企业对面密度差异这一指标的品质测量与控制。

技术领域

本发明涉及新能源汽车动力电池用电解铜箔领域，更具体地说，尤其涉及一种电解铜箔纵向尺度均匀性测量方法、系统、生箔机。

背景技术

电解铜箔的均匀性指标是其产品品质控制指标之一。对于铜箔均匀性的研究，一直是各个厂家关注的要点。

申请人在HIMMPAT以及CNKI针对“铜箔、厚度、均匀性”进行了检索，主要研究成果如下：

文献一：CN111763963B公开了一种铜箔厚度均匀性处理方法、铜箔表面处理方法，该文是将铜箔横向分为N个部分，通过测厚仪对其进行测量，在厚度较薄的区域镀铜。

文献二：CN111304699B公开一种防断箔装置、9μm～20μm铜箔后处理防断箔方法、后处理机，该文献也是利用测厚仪组件来分析铜箔的厚度。

然而，对于测厚仪(宋华雄,张云,宋岚,等.激光在线测厚振动分析与精度优化[J].半导体光电,2021,42(1):6)而言，不同测厚仪的精度差别也较大；精度较高的测厚仪往往价格较高。每个生箔机均配置高精度的测厚仪在经济上负担较重。

基于上述原因，能否有其他方式来替代测厚仪来实现铜箔厚度均匀性的在线生产监测，就成为铜箔行业厂家一个值得研究的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种电解铜箔纵向尺度均匀性测量方法。

本发明的另一目的在于提供一种电解铜箔纵向尺度均匀性测量系统。

本发明的再一目的在于提供一种生箔机。

一种电解铜箔纵向尺度均匀性测量系统，其包括：其包括：进液铜离子浓度传感器、进液流量传感器、出液铜离子浓度传感器、出液流量传感器、控制器、显示屏；

所述进液铜离子浓度传感器、所述进液流量传感器、所述出液铜离子浓度传感器、所述出液流量传感器、所述显示屏均与所述控制器连接；

所述进液铜离子浓度传感器与进液流量传感器均设置在生箔机的电解系统的进液管路上，所述出液铜离子浓度传感器与出液流量传感器均设置在生箔机的电解系统的出液管路上；

基于进液铜离子浓度传感器能够测量得到进入生箔机的电解系统的铜离子含量X_t-t曲线；

基于进液流量传感器能够测量得到进入生箔机的电解系统的溶液流量Q_t-t曲线；

基于出液铜离子浓度传感器能够测量得到流出生箔机的电解系统的铜离子含量Y_t-t曲线；

基于出液流量传感器能够测量得到流出生箔机的电解系统的溶液流量U_t-t曲线；

控制器基于所述进液铜离子浓度传感器、所述进液流量传感器、所述出液铜离子浓度传感器、所述出液流量传感器传递而来的数据，能够得出铜箔纵向尺度均匀性变化曲线；

所述显示屏用于显示铜箔纵向尺度均匀性变化曲线。

进一步，还包括：报警器，所述控制器与所述报警器连接。