[发明专利]一种铜箔表面附胶加工处理装置

说明书

本发明公开一种铜箔表面附胶加工处理装置，包括加工底板、松放间距调节机构、附胶压合机构、辅助清胶机构和收卷机构，加工底板上依次安装有松放间距调节机构、附胶压合机构和收卷机构，辅助清胶机构安装在附胶压合机构上，溢胶清除后的铜箔经收卷机构进行收集。本发明通过辅助清胶机构对贴有背胶的铜箔边缘溢出的胶进行清理刮除，有效地提高了铜箔贴胶过程中溢出的胶对铜箔导电性能的干扰，并采用防偏移同步机构对卷状铜箔和卷状背胶进行同一竖直平面控制，进而保证铜箔与背胶贴合的过程中不发生偏移，提高了背胶与铜箔贴合的整齐性，满足不同宽度的卷状铜箔贴胶的需求。

技术领域

本发明属于铜箔加工技术领域，涉及到一种铜箔表面附胶加工处理装置。

背景技术

铜箔胶带，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。

铜箔胶带在生产过程中，通过将铜箔与背胶进行压合形成铜箔胶带，但是在铜箔胶带形成的过程中存在铜箔与背胶位置偏移的问题，导致贴合的铜箔与背胶贴合不整齐，需对贴合后的铜箔胶带进行切除，以保证铜箔胶带上的铜箔均附着有胶，增加了铜箔胶带制作的成本，另外，现有技术中存在铜箔胶带在制作的过程中由于铜箔在松放的过程中因张力问题导致铜箔打折或发生褶皱，无法进行压平处理，导致影响铜箔与胶的贴合；铜箔与胶贴合的过程中因需压合导致铜箔胶带侧面溢出胶，严重影响铜箔胶带的性能，且无法采用有效的除胶措施进行处理，通常采用铜箔胶带切除操作清理溢出的胶，使得增加了铜箔胶带的损失，大大增加了铜箔胶带的制作成本。

发明内容

本发明的目的在于提供的一种铜箔表面附胶加工处理装置，解决了现有技术中存在的铜箔与背胶位置易偏移，导致铜箔胶带贴合不整齐；铜箔贴合前存在褶皱以及铜箔胶带贴合压紧过程中溢出的胶无法进行清除，导致需对贴合后的铜箔胶带进行切除，增加制造成本等问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种铜箔表面附胶加工处理装置，包括加工底板、松放间距调节机构、附胶压合机构、辅助清胶机构和收卷机构，加工底板上依次安装有松放间距调节机构、附胶压合机构和收卷机构，辅助清胶机构安装在附胶压合机构上，溢胶清除后的铜箔经收卷机构进行收集；

加工底板通过连接支柱与松放间距调节机构上的支撑板连接，松放间距调节机构包括支撑板、滑动撑板、第一导向支撑柱、第二导向支撑柱和第一电动推杆，支撑板上端开有与滑动撑板相配合的滑动槽，滑动槽两侧对称安装有第一电动推杆，第一电动推杆分别与支撑板和滑动撑板连接，第一导向支撑柱一端贯穿一侧滑动撑板并卡接在滑动撑板另一侧的内侧，第一导向支撑柱另一端与贯穿的滑动撑板通过可拆卸挡板固定，第二导向支撑柱一端贯穿一侧支撑板并卡接在支撑板另一侧的内侧，第二导向支撑柱另一端与贯穿的支撑板通过可拆卸挡板进行固定；

附胶压合机构包括两附胶支撑板、U型调节板、螺纹传动杆、传动电机和换向辊，两附胶支撑板间安装有第一压辊、第二压辊和换向辊，第一压辊、第二压辊两端分别通过轴承与附胶支撑板连接，附胶支撑板上固定有U型调节板，U型调节板上端面开有T型导向槽，螺纹传动杆两端分别通过轴承与附胶支撑板连接，U型调节板外侧壁安装有传动电机，传动电机输出轴与螺纹传动杆固定连接，螺纹传动杆上配合安装有辅助清胶机构；

辅助清胶机构包括辅助支撑板和溢胶清除单元，辅助支撑板上开有与螺纹传动杆相配合的螺纹孔，辅助支撑板上固定有T型滑块，T型滑块与T型导向槽滑动配合，辅助支撑板一端安装有溢胶清除单元；