[发明专利]应用于网关设备的无线通信协处理方法以及网关设备

说明书

本申请提供一种应用于网关设备的无线通信协处理方法以及网关设备。无线通信协处理方法应用于网关设备，网关设备包括第一通信芯片和基于第一通信协议的第二通信芯片，第一通信芯片的计算能力大于第二通信芯片的计算能力，无线通信协处理方法包括第二通信芯片基于第一通信协议栈中的物理层和MAC控制子层，将终端接收到的信号封装为数据帧，并将数据帧发送给第一通信芯片；以及第一通信芯片基于第一通信协议栈中的除物理层和MAC控制子层外的其他层，对数据帧进行封装，并将封装得到的数据包发送至目标网络。可以提高网关性能。

技术领域

本发明涉及物联网技术领域，尤其涉及一种应用于网关设备的无线通信协处理方法以及网关设备。

背景技术

物联网网关作为物联网技术传输层的应用设备，其底层逻辑就是将各类感知设备/电信号等通过有线接口(I2C、USB、RS232、Ethernet等)或无线(WIFI、蓝牙、ZigBee、OpenThread等)与网关连接，以实现数据/信息收集并将收集到的信息通过网关的核心器件转换成有用的信息后上传至互联网端，也可结合智能处理层实现设备自动控制。目前，一些网关设备的性能还有待提高。

发明内容

本申请提供一种应用于网关设备的无线通信协处理方法以及网关设备，可以提高网关设备的性能。

本申请提供一种应用于网关设备的无线通信协处理方法，所述无线通信协处理方法应用于网关设备，所述网关设备包括第一通信芯片和基于第一通信协议的第二通信芯片，所述第一通信芯片的计算能力大于所述第二通信芯片的计算能力，所述无线通信协处理方法包括：

所述第二通信芯片基于第一通信协议栈中的物理层和MAC控制子层，将终端接收到的信号封装为数据帧，并将所述数据帧发送给所述第一通信芯片；以及

所述第一通信芯片基于所述第一通信协议栈中的除所述物理层和所述MAC控制子层外的其他层，对所述数据帧进行封装，并将封装得到的数据包发送至目标网络。

进一步的，所述将终端接收到的信号封装为数据帧，并将所述数据帧发送给所述第一通信芯片，包括：

所述第二通信芯片基于芯片间的通信协议对所述数据帧进行封装，并将封装后的所述数据帧发送给所述第一通信芯片；

所述基于所述第一通信协议栈中的除所述物理层和所述MAC控制子层外的其他层，对所述数据帧进行封装，包括：

所述第一通信芯片基于所述芯片间的通信协议，对接收到的所述数据帧进行解封装，并基于所述第一通信协议栈中的除所述物理层和所述MAC控制子层外的其他层，对解封装后的数据帧进行封装。

进一步的，所述芯片间的通信协议包括Spinel协议。

进一步的，所述第二通信芯片中编译有物联网操作系统，所述第一通信协议栈中的所述物理层和所述MAC控制子层集成于所述物联网操作系统中。

进一步的，所述物联网操作系统包括实时操作系统。

进一步的，所述发送封装得到的数据包，包括：

在所述网关设备与目标网络的多个网络连接方式中，确定目标网络连接连接方式，其中，通过所述目标网络连接方式连接所述目标网络的网络性能，优于通过其他所述网络连接方式连接所述目标网络的网络性能；

通过所述目标网络连接方式将封装得到的数据包发送至所述目标网络。

进一步的，所述网关设备为物联网关设备；和/或

所述第一通信协议为基于IP的无线网络协议。

进一步的，所述第一通信协议为OpenThread协议。