[发明专利]用于电子产品散热的封闭壳体

权利要求书

1.用于电子产品散热的封闭壳体，其特征在于，包括：

封闭壳体，其内部置有电子产品的硬件且预留流通空间，所述封闭壳体顶部设有数条贯穿的长凹槽；

一级散热组件，其包括由散热板组成的底部敞开的第一散热窄箱体和由导热板组成的上下贯通的第一导热窄箱体；所述第一散热窄箱体设置所述封闭壳体的顶部且其底部与所述长凹槽连通，所述第一散热窄箱体侧壁上设有气孔；所述第一导热窄箱体自封闭壳体内部穿过所述长凹槽并延伸至所述第一散热窄箱体内部；相邻的第一导热窄箱体的中下方通过等高的连接板连接；两端部的第一导热窄箱体的中下方也通过等高的连接板连接至封闭壳体的左右侧壁上；

二级散热组件，其为设置在所述封闭壳体左侧壁、右侧壁上的风扇，所述风扇均正对所述电子产品的硬件。

2.如权利要求1所述的用于电子产品散热的封闭壳体，其特征在于，所述第一散热窄箱体和所述第一导热窄箱体之间的空隙中填充导热硅胶片。

3.如权利要求2所述的用于电子产品散热的封闭壳体，其特征在于，所述第一散热窄箱体上部还设有可拆卸罩体。

4.如权利要求3所述的用于电子产品散热的封闭壳体，其特征在于，所述封闭壳体包括通过紧固件连接的上壳体和下壳体；所述一级散热组件设置在上壳体上，所述二级散热组件设置在下壳体内。

5.如权利要求4所述的用于电子产品散热的封闭壳体，其特征在于，所述封闭壳体的前侧壁和后侧壁上设有开口，所述开口处设有与之配合的应激散热组件；所述应激散热组件包括：被拉直的第一镍-钛形状记忆合金块、被拉直的第二镍-钛形状记忆合金块以及导散热组合板；所述导散热组合板连接所述第一镍-钛形状记忆合金块和第二镍-钛形状记忆合金块，所述导散热组合板包括数个由散热板组成的底部开槽的第二散热窄箱体和数个由导热板组成的上下贯通的第二导热窄箱体；数个第二散热窄箱体底部通过散热板连接成一体；所述第二导热窄箱体卡设于所述开槽处，自封闭壳体内部向外延伸至所述第二散热窄箱体的内部。

6.如权利要求5所述的用于电子产品散热的封闭壳体，其特征在于，所述第一镍-钛形状记忆合金块顶部和所述第二镍-钛形状记忆合金块底部都设有U型橡胶堵头，且所述U型橡胶堵头与所述封闭壳体的接触部处设有金属垫片。

7.如权利要求6所述的用于电子产品散热的封闭壳体，其特征在于，所述第二散热窄箱体和所述第二导热窄箱体之间的空隙中填充导热硅胶片。