[发明专利]宽频率范围的多层多材质屏蔽体的设计方法

说明书

本发明公开了一种宽频率范围的多层多材质屏蔽体的设计方法，本发明提出的方法弥补了屏蔽体系统设计方法的缺失，不仅考虑了屏蔽效能的要求，也考虑了屏蔽频段的需求。研究了一套根据屏蔽频段的不同设计屏蔽材料的方法，可以实现宽屏蔽频率范围的屏蔽体的设计。该方法可以分频率精确地实现屏蔽效能的要求，达到不同场合需要的屏蔽效果，从而保障多种场合下电子器件的安全运行。

技术领域

本发明属于电磁兼容电磁屏蔽技术领域，涉及一种宽频率范围的多层多材质屏蔽体的设计方法。

背景技术

在开关功率器件的频率不断增大、电磁环境愈发复杂的情况下，各类电子设备，特别是电力电子设备具有宽范围的电磁辐射特性，容易向外发射电磁干扰也极易受到其他设备和复杂电磁环境带来的辐射电磁干扰的影响。消除电子设备之间电磁干扰的相互影响最有效的手段是屏蔽。

目前，针对屏蔽体没有明确的设计方法，也无法根据应用场合的不同有针对的设计屏蔽体。在一些屏蔽体设计中，仅仅考虑了屏蔽效能的要求，并未设计屏蔽频段，更不会考虑针对不同的频段设计屏蔽材料的问题，不能实现分频率精确地实现屏蔽效能的要求，也缺少宽频率范围的多层多材质屏蔽体的设计方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种宽频率范围的多层多材质屏蔽体的设计方法，通过该方法设计的屏蔽体能够实现宽频率范围滤波、分频段精确地实现屏蔽效能的要求。

本发明所采用的技术方案是，宽频率范围的多层多材质屏蔽体的设计方法，具体包括如下步骤：

步骤1，确定需要屏蔽的频段和在该频段的屏蔽效能曲线；

步骤2，划分各屏蔽层的屏蔽频段；

步骤3，根据步骤2划分的屏蔽频段确定各屏蔽层的材料；

步骤4，确定每个屏蔽层的厚度；

步骤5，确定各屏蔽层之间的距离。

本发明的特点还在于：

步骤1的具体过程为：明确需要屏蔽的频段f_L～f_H和该频段的屏蔽效能曲线SE，f_L为屏蔽频段的最低频率，f_H为屏蔽频段的最高频率。

步骤2的具体过程为：

将需要屏蔽的频段均分为4段，表示为f_L～f₁、f₁～f₂、f₂～f₃、f₃～f_H，对应四个屏蔽层分别需要抑制的频段，f₁、f₂、f₃可由下式给出：

通过步骤1中确定的屏蔽效能曲线SE确定频段f_L～f₁需要的屏蔽效能的最大值，记为SE₁；通过步骤1中确定的屏蔽效能曲线SE确定频段f₁～f₂需要的屏蔽效能的最大值，记为SE₂；通过步骤1中确定的屏蔽效能曲线SE确定频段f₂～f₃需要的屏蔽效能的最大值，记为SE₃；通过步骤1中确定的屏蔽效能曲线SE确定频段f₃～f_H需要的屏蔽效能的最大值，记为SE₄。

步骤3的具体过程为：

步骤3.1，根据屏蔽频段选取屏蔽材料，具体为：