[发明专利]一种解决前处理贴膜曝光连线的生产方法、装置及应用

说明书

本发明属于PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)制造技术领域，公开了一种解决前处理贴膜曝光连线的生产方法、装置及应用。创新的解决了PCB贴膜后直接过曝光的方法。利用100块拖杆式暂存机，配合前后产能搭配，5块/分钟，可以暂存20分钟，干膜要求贴膜最少暂存15分钟，满足技术要求。本发明提高贴膜的压力、温度，提高贴膜速度，将贴膜速度提升到5块/分钟，搭配产能最大化。相比于现有技术，本发明实现了连线生产提高效率。连线生产减少搬运，提升品质。连线自动化生产控制简单。

技术领域

本发明属于PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)制造技术领域，公开了一种解决前处理贴膜曝光连线的生产方法、生产装置、控制器及应用。

背景技术

目前，行业内PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)在制造中，一般采取前处理和贴膜连线，曝光离线的生产方法。现有技术中，前处理和贴膜连线，贴膜产能只有4块/分钟。贴膜后翻版机冷却后自动收板。曝光机做离线，离线产能可以做到4.5-5块/分钟。两者速度不搭配，一般不做连线。

为解决上述技术问题，现有技术一CN108401376A一种PCB贴膜前处理方法，包括：S1、板面微蚀、水洗清洁；S2、不织布刷磨板；S3、中粗化；S4、清洗板面；S5、烘干。将传统工艺中针刷磨板、火山灰磨板的步骤用不织布刷磨板、中粗化代替，并辅助以特定的工艺参数，使得板面粗糙度显著提升：表面粗糙度Ra可达0.6～0.7，Rz(轮廓最大高度)可达3～4μm，大幅提高了铜面与贴膜的结合力，从而提升了贴膜质量。

现有技术二CN208182076U一种印制电路板贴膜装置的翻面出料系统，包括：运出电路板的传送机构，传送机构包括至少两段，至少一组相邻的传送机构之间设置有翻面机构；翻面机构包括有转轴以及在转轴上沿径向向外延伸出的第三托架，第二托架于两侧夹持电路板，第三托架包括沿圆周方向及轴向均布在转轴上的若干；翻面机构前端的传送机构运输电路板进入一第三托架，翻面机构后端的传送机构运出与该第三托架堆成的另一第三托架中的电路板。

现有技术三CN210884141UPCB暂存机，包括：由多支滚轮轴相互间隔并列而成的一输送平台，所述多支滚轮轴双端分别枢设于两端板上并且相互间隔形成一间隙，所述两端板之间配置一框架，该框架接受一驱动器的驱动而垂向移动，多支暂存杆分别水平延伸并呈阵列状排列在该框架中，且所述多支暂存杆双端分别固定于该框架上，其中该框架带动所述多支暂存杆分别穿伸通过所述多个间隙而垂向移动，以改善传统PCB暂存机上的暂存杆于承持PCB时容易造成末端下垂的问题。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有技术这种方式需要在贴膜完成后要收板暂存，暂存后再拿板去离线曝光机曝光。中间有转运和等待，缺点是等待时间不好控制和浪费人工。

解决以上问题及缺陷的难度为：1、贴膜速度慢，一般只有3.8块/分钟，LDI曝光有5块/分钟，LDI价格昂贵，600-1000万，维护费每年60-120万，牺牲LDI产能存在很大的浪费。2、贴膜后一般都是使用太阳式翻板机，一般就是暂放7分钟左右，剩余的时间放在暂存区暂存。

解决以上问题及缺陷的意义为：1、整条线连线可以减少操作，实现全自动化生产，人只需要更换物料和更换产品资料。2、之前2条连线一个班需要5个人，现在只要3个人，可以节约2个人。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本发明公开实施提供了一种解决前处理贴膜曝光连线的生产方法、系统、控制器及应用。具体涉及一种可以可拍生产解决前处理贴膜曝光连线的生产方法。

所述技术方案如下：一种解决前处理贴膜曝光连线的生产方法，包括：

利用压力、温度提高得自动贴膜机加快贴膜速度(对高层板，一般公司都是只有3.5Pnl/min,速度太慢，无法连线)。