[发明专利]具有表面多孔结构的铜箔的制备工艺及其产品和应用

权利要求书

1.一种应用于5G通讯、高频高速电子电路领域的具有表面多孔结构的铜箔的制备工艺，其特征在于，以铜箔片为原料，具体包括：

S1：配置电沉积镀液，以铜箔片作为阴极，经电沉积在铜箔片表面电镀锌层；

所述电沉积镀液，原料组成包括氯化胆碱、乙二醇、氯化锌和瓜尔胶；

所述电沉积镀液中：瓜尔胶的含量为0.1~5 ppm；氯化胆碱、乙二醇与氯化锌的摩尔比为1：4~6：1~2；

S2：将步骤S1中获得的电镀有锌层的铜箔片进行热处理形成表面含有铜锌合金的铜箔片；

所述热处理的温度为150~250 ℃，时间为20~60min；

S3：将步骤S2制备的表面含有铜锌合金的铜箔片浸入化学浸锌液中，经反应后制备得到具有表面多孔结构的铜箔；

所述化学浸锌液，原料组成包括浓度为5~20 g/L的氨基磺酸、浓度为5~50 g/L的氯化胆碱、浓度为10~100 g/L的可溶性铵盐和水。

2.根据权利要求1所述的应用于5G通讯、高频高速电子电路领域的具有表面多孔结构的铜箔的制备工艺，其特征在于，步骤S1中：

所述铜箔片的厚度为0.01~0.1mm；

所述电沉积，电流密度为4~10 mA/cm²，电镀时间为20 s~20 min。

3.根据权利要求1所述的应用于5G通讯、高频高速电子电路领域的具有表面多孔结构的铜箔的制备工艺，其特征在于，步骤S3中：

所述可溶性铵盐选自氯化铵、硫酸铵、硝酸铵中的一种或多种；

所述反应的温度为20~90℃，时间为5 min~8 h。

4.根据权利要求1~3任一项所述的应用于5G通讯、高频高速电子电路领域的具有表面多孔结构的铜箔的制备工艺，其特征在于：

步骤S2中，所述热处理的温度为150~200 ℃，时间为20~40min；

步骤S3中，所述化学浸锌液中，氨基磺酸的浓度为10~20g/L，氯化胆碱的浓度为10~20g/L，可溶性铵盐的浓度为40~50 g/L。

5.根据权利要求4所述的应用于5G通讯、高频高速电子电路领域的具有表面多孔结构的铜箔的制备工艺，其特征在于，所述化学浸锌液中，可溶性铵盐与氯化胆碱的质量比为2~3：1。

6.一种根据权利要求1~5任一项所述的工艺制备的应用于5G通讯、高频高速电子电路领域的具有表面多孔结构的铜箔。