[发明专利]功率半导体器件的封装架构

说明书

本发明的功率半导体器件的封装架构，属于半导体功率器件安装结构的技术领域，至少解决现有技术中以无引脚方式设置的结构，使功率器件的散热效率低的技术问题。包括封装容器和部分嵌入所述封装容器顶端的散热器，所述封装容器内设有散热组件，所述散热组件能够夹持或包裹功率器件，且能够与功率器件导通，并与所述散热器接触，其中：功率器件工作时产生的热量，通过所述散热组件以热传导的方式传递至所述散热器，以对功率器件进行降温或散热。

技术领域

本发明属于半导体功率器件安装结构的技术领域，尤其涉及一种功率半导体器件的封装架构。

背景技术

功率半导体器件的功率回路电感在开关工作时会由于较高的di/dt产生较大的感生电动势，会造成功率器件承受额外较大的电压应力。此外，功率模块的寄生电感和功率器件的结电容容易谐振，从而造成较为恶劣的EMI问题。

现有技术的产品为了减小功率器件的功率回路电感，功率器件，例如功率芯片，推出无引脚的器件封装方案，将功率连接端子从芯片的底部方向(或集电极方向)引出，采用直接贴片至PCB的方式，从而可以降低功率器件的电气应力以及优化功率器件的EMI问题，然而，这种封装方式没有独立的散热面，从而导致散热效果较差，无法发挥功率器件的功率能力。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种功率半导体器件的封装架构，至少解决现有技术中以无引脚方式设置的结构，使功率器件的散热效率低的技术问题。本案的技术方案有诸多技术有益效果，见下文介绍：

提供一种功率半导体器件的封装架构，适用于功率器件的散热，包括封装容器和部分嵌入所述封装容器顶端的散热器，所述封装容器内设有散热组件，所述散热组件能够夹持或包裹功率器件，且能够与功率器件导通，并与所述散热器接触，其中：

功率器件工作时产生的热量，通过所述散热组件以热传导的方式传递至所述散热器，以对功率器件进行降温或散热。

与现有技术相比，本发明提供的技术方案包括以下有益效果：

本案所提供的构件，针对传统无引脚封装散器件热较差的问题，通过设置散热组件将功率器件，例如，功率芯片，将功率芯片一电极连接至封装容器外部散热器，例如，风冷/水冷散热齿，从而有效的降低芯片的热阻，增大功率器件的功率输出能力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的散热组件的示意图；

图2为本发明设置有覆铜陶瓷基板的示意图；

其中：

1、第一金属基板；2、功率器件；3、焊接层；4、金属导热片；5、散热器；6、金属连接件；7、第二金属基板；8、封装容器；9、覆铜陶瓷基板；10、第一层；11、第二层；13、豁口。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。