[发明专利]一种PTFE基覆铜板用钛酸锶无机填料及其制备方法

说明书

本发明涉及一种无机填料，尤其涉及一种PTFE基覆铜板用钛酸锶无机填料及其制备方法。所述钛酸锶无机填料的粒径为0.5‑2μm；所述钛酸锶无机填料的吸油值为2‑4％，吸水率为0.02‑0.06％。本发明提供的钛酸锶无机填料具有低的吸油值以及低的吸水率，并且，该钛酸锶无机填料与PTFE具有高的结合强度；利用该钛酸锶无机填料制得的基板材料，在10GHz检测，介电常数Dk＞17，介电损耗Df＜0.005。此外，本发明中钛酸锶无机填料以及基板材料的制备方法操作简单，无需特殊设备和繁琐的实验流程，普适性强，具有很好的工业化基础和应用前景。

技术领域

本发明涉及一种无机填料，尤其涉及一种PTFE基覆铜板用钛酸锶无机填料及其制备方法。

背景技术

电子通信进入高频、高速化时代，数据传输的频率、速度越来越快，作为前端接发信号的天线对于通信质量的好坏起着至关重要的作用。电子器件越来越向着小型化、多功能化、薄层化、集成化方向发展，传统天线的功能以及形式已经无法满足要求。与现代信息传递要求相适应的天线的发展方向是小尺寸、宽频带、高效率、大容量、多功能的微带天线。近年来，随着便携式导航产品的普及应用，微带天线的用量也逐渐增大。

微带天线小型化的主要方法包括采用特殊介质基片、加载短路探针、表面开槽、附加有源网络、采用特殊的微带贴片形式等，而最为常用的则是高介电常数的介质基片。高介电常数的介质基片主要有两类，一类是陶瓷基板，另一类是有机介质基板材料的高介电常数覆铜板。陶瓷基片的介电常数大，但是其脆性大，价格昂贵，因此，开发价格合适，力学性能优异的高介电常数覆铜板具有较好的发展前景及市场价值。

覆铜板主要包括基板材料与铜箔，而对介电性能贡献较大的在于基板材料。基板材料主要由有机基体与无机填料组成，有机基体介电常数较低，而无机填料具有较高的介电常数，这导致了两相的介电常数差异很大，当外加电场施加到复合材料上时，电场在复合材料内部分布不均，造成材料击穿强度的减小；除此之外，两相结合不好，容易出现气孔等内部缺陷，而气孔的介电常数为1，且在高强度电场作用下会发生电离导致介电损耗的增大；气孔的存在极大的减小复合材料的介电性能。

目前，应用较多的无机填料为二氧化钛，在GHz频率下，其介电常数能够达到180；考虑到加工性能，二氧化钛的添加量最大不能超过70％，此时覆铜板的介电常数在10.2左右；而很多通信器件中需要介电常数在15以上的覆铜板。钛酸锶(化学分子式SrTiO₃)GHz频率下的介电常数较高，能够达到250。然而在覆铜板领域，纳米尺度的材料粒度小，比表面积大，易团聚，填充在有机树脂时存在吸油值高、吸水率低、介电常数不稳定、且难以均匀分散等问题。因此，本领域亟需开发一种高界面结合强度的微米级钛酸锶粉体，以用于高介电覆铜板基材。

鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种钛酸锶无机填料，该钛酸锶无机填料为微米级钛酸锶无机填料，具有较低吸油值以及较低吸水率，并且，其与PTFE具有较高结合强度；本发明的另一目的在于提供该钛酸锶无机填料的制备方法与应用。

具体地，本发明提供以下技术方案：

本发明提供一种(PTFE基覆铜板用)钛酸锶无机填料，其为微米级钛酸锶无机填料；

所述钛酸锶无机填料的粒径为0.5-2μm；所述钛酸锶无机填料的吸油值为2-4％，吸水率为0.02-0.06％。

本发明提供的钛酸锶无机填料产品为微米级，其吸油值和吸水率均保持在较低水平。

作为优选，所述钛酸锶无机填料的原料包括：SrCO₃和TiO₂；

按摩尔比计，SrCO₃：TiO₂＝(1-2)：(1-2)。