[发明专利]一种用于激光切割低温共烧陶瓷的装置

说明书

本发明公开了一种用于激光切割低温共烧陶瓷的装置，具体涉及低温共烧陶瓷加工技术领域，激光切割装置大多无法实现低温共烧陶瓷板切割作业、下料作业与上料作业的同步开展，从而降低了加工效率，且激光切割装置上所使用的夹持机构大多无法根据实际需求进行调节夹块的高度等，从而无法对不同尺寸的低温共烧陶瓷板进行稳定夹持，切割装置上大多并未设置散热机构，从而易导致低温共烧陶瓷板在切割时因热量聚集而出现炸裂的现象，包括安装架，安装架的内侧设有间歇驱动机构，间歇驱动机构的顶端固定连接有阵列分布的夹持机构，能够实现低温共烧陶瓷板切割作业、下料作业与上料作业的同步开展，进而有效提高了加工效率。

技术领域

本发明涉及低温共烧陶瓷加工技术领域，具体为一种用于激光切割低温共烧陶瓷的装置。

背景技术

低温共烧陶瓷技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，低温共烧陶瓷技术是于1982年由休斯公司开发的新型材料技术，它采用厚膜材料，根据共烧陶瓷设计的结构制造，它是用于实现高集成度、高性能电子封装的技术。

在低温共烧陶瓷生产期间，为得到不同形状与不同型号的低温共烧陶瓷板，需要使用激光切割装置对其进行切割处理，但当前低温共烧陶瓷板切割所使用的激光切割装置还存在一定的不足：

1.现有激光切割装置大多无法实现低温共烧陶瓷板切割作业、下料作业与上料作业的同步开展，从而降低了加工效率；

2.现有激光切割装置上所使用的夹持机构大多无法根据实际需求进行调节夹块的高度等，从而无法对不同尺寸的低温共烧陶瓷板进行稳定夹持，进而无法保障切割作业的稳定进行，实用性较低；

3.现有激光切割装置上大多并未设置散热机构，从而易导致低温共烧陶瓷板在切割时因热量聚集而出现炸裂的现象。

为此我们提出一种用于激光切割低温共烧陶瓷的装置用于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于激光切割低温共烧陶瓷的装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于激光切割低温共烧陶瓷的装置，包括安装架，所述安装架的内侧设有间歇驱动机构，所述间歇驱动机构的顶端固定连接有阵列分布的夹持机构，所述安装架上固定连接有T型板，所述T型板的一侧固定安装有与夹持机构配合使用的激光切割机构，且T型板上设有与激光切割机构配合使用的散热机构，所述T型板的一端设有与间歇驱动机构以及散热机构配合使用的连接机构。

作为本发明的一种优选技术方案，所述间歇驱动机构包括卡座与第一转杆，所述卡座固定安装在安装架上，且卡座的内侧固定卡接有电机，所述电机输出端的末端固定连接有转盘，所述转盘远离电机的一侧固定连接有弧型板，且转盘上一体成型有异型板，所述异型板远离转盘的一端设有驱动柱，所述第一转杆转动插设在安装架上，且第一转杆的底端固定套接有半球形壳体，所述半球形壳体上开设有阵列分布的弧型槽与驱动槽，且弧型槽与驱动槽呈交错分布，所述弧型板与弧型槽配合使用，且驱动柱与驱动槽配合使用，所述第一转杆的顶端固定套设有与夹持机构配合使用的Y型板。

作为本发明的一种优选技术方案，所述夹持机构包括承载板，所述承载板与Y型板固定连接，所述承载板的内腔中部固定安装有双向电动推杆，所述承载板上开设有对称分布的凹槽，所述双向电动推杆两侧的输出端延伸至凹槽内并在双向电动推杆末端固定连接有L型板，所述L型板上转动插设有丝杆，所述L型板靠近双向电动推杆的一端设有侧板，所述丝杆与侧板转动连接，所述丝杆上螺纹套设有夹块，所述夹块与L型板滑动连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述丝杆远离承载板的一端固定安装有转轮，所述转轮上转动插设有摇杆，所述摇杆的外壁上覆设有一层防滑纹。