[发明专利]一种多级联方式的温度采样电路

说明书

本发明提供一种多级联方式的温度采样电路，各个所述从单板直接或间接连接至主单板的输入引脚；其中，存在至少两个从单板级联后与主单板的一个输入引脚相连；从单板中各个第一热敏单元分别连接至第一MCU对应的输入引脚；第一MCU的输出端作为从单板的输出端；主单板中：第二MCU的输入引脚，作为主单板的输入引脚，第二MCU的输出端与隔离光耦的输入端相连，隔离光耦的输出端作为主单板的输出端；从而该主单板以及从单板中需要采用引脚较少的MCU，降低成本；同时，每个从单板的输出线仅有一个，避免了从单板数量大于2时需要更多连接器和线束的问题；同时，其结构体积较小，布线方便，有利于拓展。

技术领域

本发明属于温度采样技术领域，更具体的说，尤其涉及一种多级联方式的温度采样电路。

背景技术

随着风力发电、光伏发电、储能等领域的发展，单机大功率变流器产品越来越多，三电平多并联的功率单元不断被开发，需采样的NTC（Negative TemperatureCoeffiCient，负温度系数）温度也随之增加，现有方案一般会选择仅做过温保护或使用更多引脚资源的MCU（Microcontroller Unit，微控制器）进行采样NTC温度，但模块NTC位置分布于不同的从单板上，不利于更多路采样进行扩展。

一般现有技术采用如图1所示的结构，但是其需要更多引脚资源控制器，价格高；从单板数量大于2时需要更多连接器和线束；同时，结构体积较大，布线不方便，不利于拓展。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种多级联方式的温度采样电路，用于使主单板以及从单板中需要采用引脚较少的MCU，降低成本。

本申请公开了一种多级联方式的温度采样电路，包括：多个从单板和一个主单板；

各个所述从单板直接或间接连接至所述主单板的输入引脚；其中，存在至少两个所述从单板级联后与所述主单板的一个输入引脚相连；

所述从单板包括：至少两个第一热敏单元和第一微控制器MCU；各个所述第一热敏单元分别连接至第一MCU对应的输入引脚；所述第一MCU的输出端作为所述从单板的输出端；

所述主单板包括：第二MCU和隔离光耦；所述第二MCU的输入引脚，作为所述主单板的输入引脚，所述第二MCU的输出端与所述隔离光耦的输入端相连，所述隔离光耦的输出端作为所述主单板的输出端。

可选的，在上述多级联方式的温度采样电路中，各个所述从单板级联后与所述主单板的一个输入引脚相连。

可选的，在上述多级联方式的温度采样电路中，各个所述从单板按所处位置以就近为原则进行级联。

可选的，在上述多级联方式的温度采样电路中，所述第一热敏单元包括：至少一个电阻和至少一个热敏电阻；

各个所述电阻与各个所述热敏电阻串联连接后，设置于电源与地之间。

可选的，在上述多级联方式的温度采样电路中，所述电阻的数量为1，所述热敏电阻的数量为1；

所述热敏电阻与所述电阻之间的连接点作为所述第一热敏单元的输出端。

可选的，在上述多级联方式的温度采样电路中，所述电阻的一端与所述电源相连，所述电阻的另一端与所述热敏电阻的一端相连；所述热敏电阻的另一端接地。

可选的，在上述多级联方式的温度采样电路中，所述电阻的一端接地，所述电阻的另一端与所述热敏电阻的一端相连；所述热敏电阻的另一端与所述电源相连。

可选的，在上述多级联方式的温度采样电路中，第二MCU另外的输入引脚还连接有至少两个第二热敏单元。

可选的，在上述多级联方式的温度采样电路中，每个热敏单元与相应MCU的输入引脚为一一对应关系。

可选的，在上述多级联方式的温度采样电路中，一个所述从单板采集的温度数据为一路采样温度数据；