[发明专利]一种用于晶圆输送的中转装置在审

专利信息
申请号: 202210038484.3 申请日: 2022-01-13
公开(公告)号: CN114388416A 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 李伟;陶利权;史霄 申请(专利权)人: 北京烁科精微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;B24B37/34;H01L21/67;H01L21/687
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 王月
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 输送 中转 装置
【权利要求书】:

1.一种用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,包括:

支撑架(1),所述支撑架(1)的顶部设有用于限制晶圆上下通行的容置空间(4);

所述容置空间(4)内设有用于承托晶圆的第一载片台(2)和第二载片台(3),所述第一载片台(2)与所述第二载片台(3)上下间隔设置;

所述容置空间(4)的周向上开设有适于晶圆水平通行的输送口,所述输送口包括用于朝向第一抛光、清洗系统设置的第一输送口(17)、用于朝向第二抛光、清洗系统设置的第二输送口(18)以及用于朝向EFEM设置的第三输送口(19)。

2.根据权利要求1所述的用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,所述支撑架(1)的顶部具有向上伸出的伸出部(5),还包括:

阻行板(6),通过所述伸出部(5)连接在所述支撑架(1)的正上方,所述阻行板(6)与所述支撑架(1)顶部之间的间隔空间为所述容置空间(4),所述阻行板(6)、伸出部(5)以及支撑架(1)的顶部共同围合成所述输送口。

3.根据权利要求2所述的用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,所述第一载片台(2)以及所述第二载片台(3)均连接在所述阻行板(6)上,所述第一载片台(2)、第二载片台(3)以及阻行板(6)共同组成一个适于与所述支撑架(1)可拆卸连接的载片层模组。

4.根据权利要求2所述的用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,位于所述第一载片台(2)上的晶圆以及位于所述第二载片台(3)上的晶圆、在所述阻行板(6)上的正投影均具有部分从各所述输送口处向外伸出。

5.根据权利要求2所述的用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,所述阻行板(6)上设有减重孔。

6.根据权利要求1所述的用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,所述第一载片台(2)以及第二载片台(3)均是由间隔设置的多个托板围合而成环形结构,所述第一载片台(2)以及第二载片台(3)的周向上具有用于与晶圆的外缘相抵的限位部。

7.根据权利要求6所述的用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,构成所述第一载片台(2)的各托板与构成所述第二载片台(3)的各托板、上下一一对应,且上下一一对应的两个托板连接构成一个托架。

8.根据权利要求6所述的用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,所述限位部为设置在所述托板顶面的托垫(10),所述托垫(10)具有同轴套设的第一环形台阶(11)和第二环形台阶(12);所述第一环形台阶(11)嵌套在所述第二环形台阶(12)的内部,所述第一环形台阶(11)高于所述第二环形台阶(12),所述第二环形台阶(12)的顶面用于承托晶圆,所述第一环形台阶(11)的周向侧壁用于与晶圆的外缘相抵。

9.根据权利要求8所述的用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,所述第一环形台阶(11)具有上下依次连接的锥形面(13)和柱形面(14),所述锥形面(13)的横截面尺寸小于所述柱形面(14)的横截面尺寸,所述锥形面(13)用于引导晶圆水平插入,所述柱形面(14)用于与晶圆的外缘相抵。

10.根据权利要求1所述的用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,所述第一载片台(2)以及所述第二载片台(3)上均设有传感器(16),所述传感器(16)用于检测晶圆是否存在。

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