[发明专利]一种用于晶圆输送的中转装置在审
申请号: | 202210038484.3 | 申请日: | 2022-01-13 |
公开(公告)号: | CN114388416A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 李伟;陶利权;史霄 | 申请(专利权)人: | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B24B37/34;H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 王月 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 输送 中转 装置 | ||
1.一种用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,包括:
支撑架(1),所述支撑架(1)的顶部设有用于限制晶圆上下通行的容置空间(4);
所述容置空间(4)内设有用于承托晶圆的第一载片台(2)和第二载片台(3),所述第一载片台(2)与所述第二载片台(3)上下间隔设置;
所述容置空间(4)的周向上开设有适于晶圆水平通行的输送口,所述输送口包括用于朝向第一抛光、清洗系统设置的第一输送口(17)、用于朝向第二抛光、清洗系统设置的第二输送口(18)以及用于朝向EFEM设置的第三输送口(19)。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,所述支撑架(1)的顶部具有向上伸出的伸出部(5),还包括:
阻行板(6),通过所述伸出部(5)连接在所述支撑架(1)的正上方,所述阻行板(6)与所述支撑架(1)顶部之间的间隔空间为所述容置空间(4),所述阻行板(6)、伸出部(5)以及支撑架(1)的顶部共同围合成所述输送口。
3.根据权利要求2所述的用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,所述第一载片台(2)以及所述第二载片台(3)均连接在所述阻行板(6)上,所述第一载片台(2)、第二载片台(3)以及阻行板(6)共同组成一个适于与所述支撑架(1)可拆卸连接的载片层模组。
4.根据权利要求2所述的用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,位于所述第一载片台(2)上的晶圆以及位于所述第二载片台(3)上的晶圆、在所述阻行板(6)上的正投影均具有部分从各所述输送口处向外伸出。
5.根据权利要求2所述的用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,所述阻行板(6)上设有减重孔。
6.根据权利要求1所述的用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,所述第一载片台(2)以及第二载片台(3)均是由间隔设置的多个托板围合而成环形结构,所述第一载片台(2)以及第二载片台(3)的周向上具有用于与晶圆的外缘相抵的限位部。
7.根据权利要求6所述的用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,构成所述第一载片台(2)的各托板与构成所述第二载片台(3)的各托板、上下一一对应,且上下一一对应的两个托板连接构成一个托架。
8.根据权利要求6所述的用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,所述限位部为设置在所述托板顶面的托垫(10),所述托垫(10)具有同轴套设的第一环形台阶(11)和第二环形台阶(12);所述第一环形台阶(11)嵌套在所述第二环形台阶(12)的内部,所述第一环形台阶(11)高于所述第二环形台阶(12),所述第二环形台阶(12)的顶面用于承托晶圆,所述第一环形台阶(11)的周向侧壁用于与晶圆的外缘相抵。
9.根据权利要求8所述的用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,所述第一环形台阶(11)具有上下依次连接的锥形面(13)和柱形面(14),所述锥形面(13)的横截面尺寸小于所述柱形面(14)的横截面尺寸,所述锥形面(13)用于引导晶圆水平插入,所述柱形面(14)用于与晶圆的外缘相抵。
10.根据权利要求1所述的用于晶圆输送的中转装置,其特征在于,所述第一载片台(2)以及所述第二载片台(3)上均设有传感器(16),所述传感器(16)用于检测晶圆是否存在。
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