[发明专利]晶棒切片方法

权利要求书

1.一种晶棒切片方法，其特征在于，所述晶棒切片方法包括：

实施一切割步骤：将至少一个切割线以一默认速度值能移动地绕设于多个滚轮，同时以一预定速度值沿一切割方向移动一晶棒，使所述晶棒接近至少一个所述切割线，继而使至少一个所述切割线自所述晶棒的顶缘对所述晶棒进行切割；其中，所述切割方向垂直于至少一个所述切割线的延伸方向；其中，当至少一个所述切割线切割所述晶棒且断线时，所述晶棒形成多个沟槽；

实施一断线救回步骤：将至少一个续行切割线能移动地绕设于多个所述滚轮，使至少一个所述续行切割线以逐次增加一线网速度值的手段恢复至所述默认速度值，同时沿所述切割方向移动所述晶棒，使所述晶棒以逐次增加一进给速度值的手段恢复至所述预定速度值，使至少一个所述续行切割线自所述晶棒的多个所述沟槽的底部对所述晶棒进行切割；以及

实施一续行切割步骤：使至少一个所述续行切割线保持所述默认速度值移动地绕设于多个所述滚轮，同时使所述晶棒保持所述预定速度值沿所述切割方向移动，并使至少一个所述续行切割线切割所述晶棒，继而使所述晶棒被切割成多个芯片。

2.根据权利要求1所述的晶棒切片方法，其特征在于，在至少一个所述续行切割线逐次增加所述线网速度值的过程中，至少一个所述续行切割线自所述预定速度值的5％～35％恢复至所述预定速度值的100％。

3.根据权利要求1所述的晶棒切片方法，其特征在于，在对于所述晶棒使所述进给速度值逐次增加的过程中，所述晶棒自所述默认速度值的70％～75％恢复至所述默认速度值的100％。

4.根据权利要求1所述的晶棒切片方法，其特征在于，在所述断线救回步骤中，所述进给速度值的增加次数不小于所述线网速度值的增加次数，而且在对于所述晶棒使所述进给速度值逐次增加的过程中，每次增加的所述进给速度值为所述预定速度值的5％～35％。

5.根据权利要求1所述的晶棒切片方法，其特征在于，在所述断线救回步骤中，所述进给速度值的增加次数不小于所述线网速度值的增加次数，而且在对于所述晶棒使所述进给速度值逐次增加的过程中，每次增加的所述进给速度值为所述预定速度值的5％～35％的多倍。

6.根据权利要求5所述的晶棒切片方法，其特征在于，在对于所述晶棒使所述进给速度值逐次增加而且至少一个所述续行切割线已恢复至所述默认速度值的过程中，每次增加的所述进给速度值为所述预定速度值的5％～35％的两倍。

7.根据权利要求1所述的晶棒切片方法，其特征在于，在所述切割步骤中，所述晶棒的所述顶缘与对称的底缘之间的距离定义为一加工行程；其中，在所述进给速度值逐次增加的过程中，所述晶棒沿所述切割方向逐次移动，并且每次间断地移动一切割距离，而且所述切割距离为所述加工行程的0.6％～1.3％。

8.根据权利要求7所述的晶棒切片方法，其特征在于，所述切割距离的移动次数与所述进给速度值的增加次数相同。

9.根据权利要求1所述的晶棒切片方法，其特征在于，所述进给速度值的增加次数不小于所述线网速度值的增加次数，而且在所述断线救回步骤的所述默认速度值逐次增加的过程中，所述线网速度值为所述默认速度值的5～15％。

10.根据权利要求1所述的晶棒切片方法，其特征在于，在所述断线救回步骤中，所述进给速度值的增加次数不小于所述线网速度值的增加次数，而且所述线网速度值的增加次数是两次以上。