[发明专利]一种带有防护结构的芯片检测装置

说明书

本发明公开了一种带有防护结构的芯片检测装置，包括底板，所述底板的顶部通过螺栓安装有轴承座，所述轴承座的内侧贯穿安装有传动辊，所述传动辊的外侧安装有传输带，所述传输带的外侧对称安装有两组限位带，所述传输带的上表面放置有芯片托盘，且芯片托盘位于两组限位带的内侧；所述底板的顶部通过螺栓安装有支撑架，支撑架位于两组轴承座之间，且支撑架位于传输带的外侧。本发明通过安装有触发喷头，检测完成后，有问题的芯片上方对应的调节杆审查带动底端连接件下降，连接件下移带动触发喷头下移，触发喷头抵在芯片上表面，触发喷头受到压力影响，将涂料喷在芯片的上表面，实现损坏芯片的标记，方便工人时候进行分选芯片。

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，具体为一种带有防护结构的芯片检测装置。

背景技术

芯片就是半导体架集成电路，芯片上安装有密密麻麻的金属引线，通过金属引线将芯片电路和外界电路连接起来，芯片就是电子设备的心脏、大脑和中枢，芯片在生产出来后，需要对芯片的质量进行检测，保证芯片都可以正常使用。

现有技术中芯片检测装置存在的缺陷是：

1、专利文件CN212646761U公开了一种半导体芯片检测装置，“包括底座、竖杆和顶板，底座的顶部两侧均通过竖杆连接有顶板，该种半导体芯片检测装置，设置有放置板、推杆、连接环、定位槽、定位块、连接板、安装螺栓、螺孔和压板，当使用者在使用该种装置对不同尺寸大小的半导体芯片进行检测时，使用者可先将芯片放置在放置板上，并通过连接环推动推杆，使推杆在放置板的顶部进行滑动，从而对推杆之间的间距进行调节，当安装螺栓旋出后，使用者可将压板从连接板上拆卸下来，对压板进行更换，以此实现装置对尺寸大小不同的芯片进行检测，从而大大提高装置的适用性，并使使用者在使用该种装置时更加方便”，该装置缺少在运输芯片的过程中，对芯片进行定位的结构，容易造成芯片在出现偏差，无法准确的进行检查。

2、专利文件CN110227655A公开了一种基于图像识别的芯片检测装置，“包括底座和控制台，还包括输送机、检测机构和排出机构，所述排出机构包括倒“L”形支撑板、夹取组件和滑道，所述倒“L”形支撑板呈竖直设在底座的顶部，并且其底部与底座的顶部固定连接，所述夹取组件活动设在倒“L”形支撑板的一个侧壁上，所述滑道倾斜设置在倒“L”形支撑板的旁侧，本发明的一种基于图像识别的芯片检测装置用在镜检工作之前，通过图像识别原理可减少芯片批量生产中的不良品数量，在减小了镜检工作人员工作强度的同时，也降低了芯片检测中的错误发生概率，从而提高了工作效率，进一步提高了芯片质量，增加收益”，该装置内部缺少对不良产品进行标记的结构，工人无法准确的判断那个产品出现问题。

3、专利文件CN210965964U公开了一种芯片检测装置，“包括装置主体，所述装置主体的上表面一端设置有第一芯片收集箱，所述装置主体的上表面另一端设置有第二芯片收集箱，所述装置主体的上表面安装有传送带，所述装置主体的下表面焊接有支撑脚，所述第二芯片收集箱的前方安装有控制箱，所述装置主体的上表面后端焊接有背板，所述装置主体的下表面前端安装有传送电机，所述传送带的内部前端安装有动力辊，所述动力辊的一端包裹安装有履带，所述背板的前表面上端焊接有顶板。本实用新型芯片检测装置，能分类回收检测完成的芯片，检测探针为六个，检测的效率较高，结构较为简单，自动化程度较高”，该装置在检测芯片时，缺少对芯片上进行清理的结构，芯片上的灰尘会影响检测结果。