[发明专利]压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳内形成有隔板以限定出上下间隔开设置的第一容纳腔和第二容纳腔，所述外壳设有与第一容纳腔连通的第一气孔和与第二容纳腔连通的第二气孔，所述隔板形成有连通所述第二气孔的第三气孔；

压力芯片，所述压力芯片设在所述第一容纳腔内，所述压力芯片具有相对背离的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述第一气孔，所述第二表面朝向第三气孔；

信号处理芯片，所述信号处理芯片设在所述第二容纳腔内且与所述压力芯片连接以将所述压力芯片的压力信号导出。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述信号处理芯片固定在所述隔板上且至少暴露部分所述第三气孔。

3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述信号处理芯片通过第一粘接层固定在所述隔板上，所述第一粘接层形成有气体通道以连通所述第二气孔与所述第三气孔。

4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力芯片和信号处理芯片分别固定在所述隔板的两侧，所述压力芯片设在所述第三气孔上方且与所述信号处理芯片相对设置。

5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括密封件，所述密封件位于所述第一容纳腔内且密封所述压力芯片。

6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括信号连接件，所述信号连接件设在所述外壳内且分别与所述压力芯片和所述信号处理芯片电连接。

7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述外壳设有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述压力芯片的输出端电连接，所述第二连接部与所述信号处理芯片的输入端连接，所述第一连接部和所述第二连接部均与所述信号连接件连接。

8.根据权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述信号连接件形成为贯穿隔板的金属柱，所述金属柱的两端分别与所述第一连接部和所述第二连接部连接。

9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括第三连接部和第四连接，所述第三连接部连接所述压力芯片和外部器件，所述第四连接部连接所述信号处理芯片的输出端以将信号导出。

10.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第一气孔的开口形成在所述外壳的顶壁上，所述第二气孔的开口形成在所述外壳的侧壁上。

11.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述外壳包括上端盖、下端盖和连接在所述上端盖和所述下端盖之间的中间壳体，所述隔板与所述中间壳体的内壁面相连，所述上端盖与所述隔板以及所述中间壳体的内壁面限定出所述第一容纳腔，所述下端盖与所述隔板以及所述中间壳体的内壁面限定出所述第二容纳腔。

12.根据权利要求11所述的压力传感器，其特征在于，所述中间壳体的内壁面的上端形成有第一台阶，所述中间壳体的内壁面的下端形成有第二台阶，所述上端盖与所述第一台阶密封连接，所述下端盖与所述第二台阶密封连接。

13.根据权利要求11所述的压力传感器，其特征在于，所述中间壳体与所述隔板一体形成。

14.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括第二粘接层，所述第二粘接层连接所述压力芯片的第二表面和所述隔板，所述第二粘接层环绕所述第三气孔的外围设置。

15.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述外壳为陶瓷件。