[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202210041084.8 | 申请日: | 2022-01-14 |
公开(公告)号: | CN114765208A | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 高山健 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 牛玉婷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
根据一个实施方式,显示装置具备:第二绝缘层,具有与第一下部电极重叠的第一开口部和与第二下部电极重叠的第二开口部;隔壁,配置于第二绝缘层之上;第一有机层,配置于第一开口部,覆盖第一下部电极;以及第一上部电极,覆盖第一有机层,隔壁具有:第一层,由金属材料形成,具有面向第一开口部的第一侧面、面向第二开口部的第二侧面、第一上表面;以及第二层,具有与第一上表面相接的底面、面向第一开口部的第三侧面、面向第二开口部的第四侧面、第二上表面,第一上部电极与第一侧面相接,底面从第一侧面向第一开口部延伸且从第二侧面向第二开口部延伸,第二层的包含底面的下方部分具有宽度随着从底面朝向上方而增大的倒锥状的截面形状。
相关申请的交叉引用
本申请基于并主张2021年1月14日提出的日本专利申请2021-004113号的优先权的利益,本申请通过参照而包含该申请的全部内容。
技术领域
本发明的实施方式涉及显示装置。
背景技术
近年来,应用了有机发光二极管(OLED)作为显示元件的显示装置已被实用化。显示元件在像素电极与共用电极之间具备有机层。有机层除了发光层以外,还包含空穴传输层、电子传输层等功能层。这样的有机层例如通过真空蒸镀法形成。
例如,在掩模蒸镀的情况下,应用具有与各像素对应的开口的精细掩模。然而,由于精细掩模的加工精度、开口形状的变形等,通过蒸镀而形成的薄膜的形成精度有可能降低。因此,期望在不应用精细掩模的情况下形成期望形状的有机层。
在一个例子中,已知有使用像素分割构造体将有机层及阴极(第二电极)分割的技术。在这样的技术中,为了对分割后的阴极供给规定的电位,要求将阴极与供电用的布线可靠地电连接。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种能够对显示元件的上部电极供给规定的电位的显示装置。
一个实施方式的显示装置,
具有:绝缘基板;第一绝缘层,配置于所述绝缘基板之上;第一下部电极及第二下部电极,配置于所述第一绝缘层之上;第二绝缘层,在所述第一绝缘层之上配置于所述第一下部电极与所述第二下部电极之间,并具有与所述第一下部电极重叠的第一开口部和与所述第二下部电极重叠的第二开口部;隔壁,配置于所述第二绝缘层之上;第一有机层,包含发光层,配置于所述第一开口部,并覆盖所述第一下部电极;以及第一上部电极,覆盖所述第一有机层,所述隔壁具有第一层和第二层,所述第一层与所述第二绝缘层相接,由金属材料形成,具有面向所述第一开口部的第一侧面、面向所述第二开口部的第二侧面以及第一上表面,所述第二层具有与所述第一上表面相接的底面、面向所述第一开口部的第三侧面、面向所述第二开口部的第四侧面以及第二上表面,所述第一上部电极与所述第一侧面相接,所述底面从所述第一侧面朝向所述第一开口部延伸且从所述第二侧面向所述第二开口部延伸,所述第二层的包含所述底面的下方部分具有宽度随着从所述底面朝向上方而增大的倒锥状的截面形状。
根据一个实施方式,能够提供一种能够对显示元件的上部电极供给规定的电位的显示装置。
附图说明
图1是表示实施方式的显示装置DSP的一个结构例的图。
图2是表示图1所示的像素PX的一例的俯视图。
图3是表示图1所示的像素PX的另一例的俯视图。
图4是表示显示元件20的一例的剖视图。
图5是表示隔壁30的一例的放大剖视图。
图6是用于说明图4所示的截面构造的形成工序的图。
图7是表示显示元件20的另一例的剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的