[发明专利]探针末端组件

说明书

在一些实施方式中，探针末端组件包括驱动器印刷电路板组件(PCBA)和探针末端子组件。探针末端子组件包括多个探针末端，其中多个探针末端中的一探针末端延伸超过PCBA的一端，并且PCBA和探针末端被配置为传输电信号以对光学部件进行测试。探针末端可以包括包含铜(Cu)、铍铜(BeCu)合金、钨(W)、Paliney合金、Neyoro合金和/或另一种导电材料中的至少一种的材料。

技术领域

本发明总体上涉及一种用于对光学部件进行测试的探针末端组件，以及一种便于使用纳秒范围内的高电流脉冲对光学部件进行测试的探针末端组件。

背景技术

一种器件探测器测试包括在管芯中的光学或光电集成电路。设备探测器可以使用探针卡，该探针卡包括一个或多个电接触光学或光电集成电路的探针，以测试光学或光电集成电路(例如，基于电和光响应)。

发明内容

在一些实施方式中，探针末端组件包括：驱动器印刷电路板组件(PCBA)；以及探针末端子组件，包括:多个探针末端，其中:多个探针末端中的一探针末端延伸超过PCBA的一端，并且PCBA和所述探针末端被配置成传输电信号以对光学部件进行测试。

在一些实施方式中，探针末端子组件包括：绝缘层；多个探针末端，设置在绝缘层的表面的相应部分上，其中:多个探针末端中的一探针末端延伸超过绝缘层的端部，并且所述探针末端被配置成传输电信号以对光学部件进行测试。

在一些实施方式中，探针末端子组件包括：绝缘层；和信号层，设置在介电层的表面上，其中:信号层的至少一部分延伸超过绝缘层的边缘，并且信号层的延伸超过介电层的端部的部分被配置为传输电信号以对光学部件进行测试。

附图说明

图1A-1C是本文描述的探针末端子组件的层的示例实现的侧视截面图。

图2A-2C是本文描述的探针末端子组件的示例性实施方式的各种视图。

图3A-3C是本文描述的探针末端组件的示例性实施方式的侧视截面图。

图4示出了与本文描述的探针末端组件相关联的示例。

具体实施方式

示例实现的以下详细描述参考了附图。不同附图中的相同附图标记可以标识相同或相似的部件。

设备探测器测试包括在晶片的管芯中的部件，例如光学或光电集成电路。设备探测器可以使用探针卡，该探针卡包括一个或多个与集成电路电接触的探针，以测试集成电路(例如，基于电和光响应)。例如，为了测试晶片的管芯的集成电路，探针卡的驱动电路IC可以产生电信号(例如，电脉冲)，该电信号通过探针卡的探针传输到管芯的集成电路。响应电信号可以从集成电路传播回到探针卡(例如，在对电脉冲和/或由作用在集成电路上的电信号产生的任何电信号或光信号进行分析以确定集成电路是否正常工作的情况下)。可选地，独立的光学设备(例如，光功率计、光谱分析仪、近场和远场分析仪、示波器等)可以分析响应于该电信号产生的光学集成电路的光输出，以确定光学集成电路是否正常工作。

为了有效地测试管芯的集成电路，探针卡的驱动电路可能需要产生具有高功率电平的电信号(例如，具有高电流水平的脉冲)。在许多情况下，由于高功率水平，电信号需要具有短的持续时间，以避免集成电路过热和/或损坏。此外，集成电路的性能通常依赖于温度，因此加热集成电路的持续时间较长的电信号会影响集成电路的性能和分析。此外，为了有效地测试管芯的集成电路，探针卡的驱动电路可能需要产生高速电信号(例如，具有快速上升时间、快速下降时间和/或短持续时间的脉冲)。然而，典型地，探针卡的驱动电路远离集成电路，这导致电信号的传输路径(例如，从探针卡到集成电路，并返回到探针卡)具有大量的电感。这可以阻止探针卡的驱动电路产生电信号所需的电流的上升和/或下降，这延长了电信号的持续时间(例如，脉冲宽度)。此外，这可能限制电信号的最大电流量，这可能影响探针卡有效测试集成电路的能力。由于这些限制，传统的探针卡只能产生具有长持续时间(例如，在微秒范围内)的低功率电脉冲。