[发明专利]导电线缆、连接装置及连接总成

说明书

本申请提供一种导电线缆、连接装置及连接总成。上述的导电线缆用于通过导电座电连接于基板的接地面片，导电线缆包括线缆单体、信号端子、接地屏蔽件以及绝缘包塑组件，线缆单体包括信号线、包裹于信号线的线缆包覆体、包裹于线缆包覆体的导电铜箔，信号线的部分裸露于线缆包覆体的外围；信号端子与裸露于线缆包覆体的外围的信号线抵接；接地屏蔽件与导电铜箔抵接；绝缘包塑组件至少分别包塑于接地屏蔽件与导电铜箔的抵接处、信号端子与信号线的抵接处，信号端子的部分和接地屏蔽件的部分均裸露于绝缘包塑组件。相比于传统的线缆组件与电路板的连接处通过端子抵接的方式，能够实现导电线缆与基板可靠地信号传输。

技术领域

本发明涉及导电连接的技术领域，特别是涉及一种导电线缆、连接装置及连接总成。

背景技术

线缆组件与电路板即基板连接导电，以实现线缆组件与电路板之间的信号传输。线缆组件与电路板的连接处需要进行接地，以实现信号的闭环传输。然而，线缆组件与电路板的连接处通过端子抵接的方式进行接地，存在接地可靠性较差的问题，即存在容差性较低的问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种可靠接地的导电线缆、连接装置及连接总成。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种导电线缆，用于通过导电座电连接于基板的接地面片，所述导电线缆包括：

线缆单体，包括信号线、包裹于所述信号线的线缆包覆体、包裹于所述线缆包覆体的导电铜箔，所述信号线的部分裸露于所述线缆包覆体的外围；

信号端子，与裸露于所述线缆包覆体的外围的所述信号线抵接；

接地屏蔽件，与所述导电铜箔抵接；

绝缘包塑组件，所述绝缘包塑组件至少分别包塑于所述接地屏蔽件与所述导电铜箔的抵接处、所述信号端子与所述信号线的抵接处，所述信号端子的部分和所述接地屏蔽件的部分均裸露于所述绝缘包塑组件，所述信号端子裸露于所述绝缘包塑组件的部位用于弹性抵接于所述基板的信号接触片，所述接地屏蔽件裸露于所述绝缘包塑组件的部位用于连接于所述导电座。

在其中一个实施例中，所述信号端子与所述信号线的抵接处焊接。

在其中一个实施例中，所述接地屏蔽件形成有裸空窗，所述信号端子与所述信号线的焊接处与所述裸空窗对应设置。

在其中一个实施例中，所述绝缘包塑组件部分成型于所述接地屏蔽片与所述信号端子之间。

在其中一个实施例中，所述绝缘包塑组件邻近所述裸空窗的部位开设有第一掏空槽，所述第一掏空槽与所述裸空窗对应设置。

一种连接装置，包括导电座和上述任一实施例所述的导电线缆，所述导电座用于电连接于所述基板的接地面片，所述接地屏蔽件裸露于所述绝缘包塑组件的部位连接于所述导电座。

在其中一个实施例中，所述导电座开设有插接槽，所述导电线缆插接于所述插接槽内，且所述接地屏蔽件裸露于所述绝缘包塑组件的部位抵接于所述插接槽的内壁。

在其中一个实施例中，连接装置还包括导电弹片，所述导电弹片连接于所述导电座，且所述导电弹片用于抵接于所述基板的接地面片；及/或，

所述导电座还开设有与所述插接槽连通的连接槽，所述接地屏蔽件设有限位部，所述限位部卡入所述连接槽内。

在其中一个实施例中，连接装置还包括导电弹片，所述导电弹片连接于所述导电座，且所述导电弹片用于焊接于所述基板的接地面片。

一种连接总成，包括基板和上述任一实施例所述的连接装置，所述基板设有信号接触片和接地面片，所述信号端子裸露于所述绝缘包塑组件的部位弹性抵接于所述信号接触片，所述导电弹片电连接于所述接地面片。