[发明专利]盘装置及盘装置的制造方法在审

专利信息
申请号: 202210042879.0 申请日: 2022-01-14
公开(公告)号: CN115547370A 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 上原学;佐佐木康贵 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
主分类号: G11B33/04 分类号: G11B33/04
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 张轶楠;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种盘装置,具备:

壳体,其具备具有底壁的基体和固定于所述基体的盖;

驱动马达,其具备立起设置于所述底壁的枢轴和轴毂,该轴毂具有位于与所述枢轴同轴的位置的外周面和设置于所述外周面的所述底壁侧的端部的环状的凸缘,以旋转自如的方式支承于所述枢轴;

磁盘,其为10张以上,安装于所述轴毂且层叠于所述凸缘;及

多张间隔环,其比所述磁盘少1张,分别安装于所述轴毂且位于相邻的所述磁盘之间,与所述磁盘一起层叠配置于所述凸缘,

至少1张间隔环形成为与其它的间隔环不同的厚度,关于所述间隔环的厚度,最大的厚度与最小的厚度之差为0.01mm以上且0.09mm以下。

2.根据权利要求1所述的盘装置,

所述至少1张间隔环是层叠于与所述凸缘最邻近的磁盘的间隔环。

3.根据权利要求1所述的盘装置,

所述多张间隔环中的多张间隔环形成为与其它的间隔环不同的厚度,关于所述间隔环的厚度,最大的厚度与最小的厚度之差为0.01mm以上且0.09mm以下。

4.根据权利要求1所述的盘装置,

还具备头致动器,该头致动器具备:致动器块,以转动自如的方式支承于所述底壁上;多条臂,分别从所述致动器块延伸出且在延伸端具有设置面;及多个悬架组件,分别具有固定于所述设置面的从所述臂延伸出的支承板和支承于所述支承板的延伸端部的磁头,

所述臂的设置面与相对的所述磁盘的表面的间隔相对于预定的设计值被设定在±0.06mm的误差范围内。

5.根据权利要求1所述的盘装置,

还具备设置于所述底壁且与所述多张磁盘的外周部相邻地配置的斜坡,

所述斜坡具有分别供所述磁盘的外周部配置的多个凹处和从各凹处的附近分别延伸出且彼此相对的一对引导面,

所述磁盘的厚度方向的中心轴线和所述斜坡的凹处的高度方向的中心轴线一致或者处于±0.06mm的偏差范围内。

6.根据权利要求1所述的盘装置,

所述壳体被封入有密度比空气低的低密度气体。

7.根据权利要求1所述的盘装置,

所述壳体具有在3.5英寸的盘装置的标准中规定的最大高度26.1mm以下的高度。

8.一种盘装置的制造方法,所述盘装置具备:壳体,其具备具有底壁的基体和固定于所述基体的盖;驱动马达,其具备立起设置于所述底壁的枢轴和轴毂,该轴毂具有位于与所述枢轴同轴的位置的外周面和设置于所述外周面的所述底壁侧的端部的环状的凸缘,以旋转自如的方式支承于所述枢轴;磁盘,其为10张以上,安装于所述轴毂且层叠于所述凸缘;及多张间隔环,其比所述磁盘少1张,分别安装于所述轴毂且位于相邻的所述磁盘之间,与所述磁盘一起层叠配置于所述凸缘,

所述盘装置的制造方法包括:

准备厚度不同的两种以上的间隔环,至少1张间隔环形成为与其它的间隔环不同的厚度,关于所述间隔环的厚度,最大的厚度与最小的厚度之差为0.01mm以上且0.09mm以下;

测定所述凸缘的高度,算出从预定的设计中心值的高度偏差;

测定第1张磁盘的厚度,算出从预定的设计中心值的厚度偏差;

将所述第1张磁盘层叠于所述凸缘;

根据所述凸缘的高度偏差及所述磁盘的厚度偏差,算出所层叠的所述第1张磁盘的上表面的高度偏差;

根据所述算出的所述上表面的高度偏差的大小,从所述两种以上的间隔环中选择具有降低所述高度偏差的厚度的间隔环;

测定所述选择的间隔环的厚度,算出从预定的设计中心值的厚度偏差;

将所述选择的间隔环层叠在所述第1张磁盘上;以及

对于第2张以后的磁盘及第2张以后的间隔环,反复进行所述厚度的测定、从预定的设计中心值的厚度偏差的算出、层叠、磁盘上表面的高度偏差的算出、间隔环的选择,依次层叠10张以上的磁盘及9张以上的间隔环。

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