[发明专利]一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法在审
| 申请号： | 202210048890.8 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN114464606A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 徐代成 | 申请（专利权）人： | 江苏国中芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/56;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223001 江苏省淮安市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 增加 广告 灯光 封装 led 芯片 方法 | ||
1.一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将LED芯片(1)固定在基板(2)上；
S2：利用胶体将所述LED芯片(1)与透明陶瓷板(3)连接为一整体；
S3：将该整体安装于灯具基座(4)内，并由所述基板(2)上引出灯具的电极。
2.根据权利要求1所述的一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，其特征在于，所述步骤S1还包括：
S11：先根据待封装的所述LED芯片(1)的底面和正表面的尺寸和所需要的数量，来裁剪相应单位面积的固态胶膜；
S12：然后把裁好的所述固态胶膜产品，放在基板(2)上表面固定待封装的LED芯片(1)的位置上，将所述基板(2)放置在操作平台上，对操作平台进行逐步升温、预热；
S13：在所述固态胶膜预热好后，把待封装的所述LED芯片(1)按照固态胶膜的位置，进行一一固定；
S14：把预固化好的产品放入加热装置内进行加热固化。
3.根据权利要求2所述的一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，其特征在于，预热的条件为：升温到100℃预热30分钟。
4.根据权利要求2所述的一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，其特征在于，固化的条件为：将预固化好的产品在加热装置内设置120℃加热100分钟。
5.根据权利要求1所述的一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，其特征在于，所述透明陶瓷板(3)中混有稀土元素。
6.根据权利要求5所述的一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，其特征在于，所述LED芯片(1)作为光源发出的光为峰值波长在250nm～480nm范围内的单色光。
7.根据权利要求6所述的一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，其特征在于，所述透明陶瓷板(3)的尺寸大小与所述基板(2)一致。
8.根据权利要求7所述的一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，其特征在于，多个所述LED芯片(1)在基板(2)上等间距均匀排布，或将多个所述LED芯片(1)为阵列的结构。
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