[发明专利]一种可调节颗粒大小的色母料加工用切料装置

权利要求书

1.一种可调节颗粒大小的色母料加工用切料装置，包括主体机构(1)，其特征在于，所述主体机构(1)的一侧设置有动力机构(2)，所述主体机构(1)远离所述动力机构(2)的一侧设置有储料机构(3)，所述储料机构(3)与所述动力机构(2)相连接；

所述主体机构(1)包括支撑腿(101)、排料管(102)、外壳体(103)、检修门板(104)、排渣管(105)以及过滤筛板(106)，所述排料管(102)倾斜设置在所述外壳体(103)的一侧上，所述支撑腿(101)倾斜设置在所述外壳体(103)的一侧上，所述检修门板(104)可拆卸安装在所述外壳体(103)的一侧上，所述过滤筛板(106)设置在所述排料管(102)内侧上，所述排渣管(105)设置在所述排料管(102)靠近所述过滤筛板(106)的外侧上。

2.根据权利要求1所述的一种可调节颗粒大小的色母料加工用切料装置，其特征在于，所述外壳体(103)上开设有口，所述排料管(102)为双层中空结构，所述排渣管(105)平行与所述外壳体(103)设置。

3.根据权利要求1所述的一种可调节颗粒大小的色母料加工用切料装置，其特征在于，所述储料机构(3)包括加料口(301)、密封盖板(302)、切割料桶(303)、分料板(304)以及导料板(305)，所述密封盖板(302)转动安装在所述加料口(301)的一侧上，所述分料板(304)设置在所述切割料桶(303)内侧上，所述导料板(305)设置在所述切割料桶(303)内侧上。

4.根据权利要求3所述的一种可调节颗粒大小的色母料加工用切料装置，其特征在于，所述导料板(305)与所述分料板(304)平行设置，所述导料板(305)等距设置，所述导料板(305)与所述分料板(304)上均开设有孔，所述导料板(305)与所述分料板(304)均为拼装结构。

5.根据权利要求3所述的一种可调节颗粒大小的色母料加工用切料装置，其特征在于，所述切割料桶(303)为拼装结构，所述切割料桶(303)通过卡块与所述外壳体(103)可拆卸连接，所述外壳体(103)与所述切割料桶(303)配套使用。

6.根据权利要求3所述的一种可调节颗粒大小的色母料加工用切料装置，其特征在于，所述动力机构(2)包括驱动机构(201)、传动轴(202)、刻度带(203)、锁固环块(204)以及刀片(205)，所述传动轴(202)的一端与所述驱动机构(201)相连接，所述刻度带(203)设置在所述传动轴(202)的一侧上，所述锁固环块(204)安装在所述传动轴(202)上，所述刀片(205)设置在所述锁固环块(204)上。

7.根据权利要求6所述的一种可调节颗粒大小的色母料加工用切料装置，其特征在于，所述锁固环块(204)与所述刀片(205)为拼装结构，所述刀片(205)上均匀开设有孔，所述传动轴(202)与所述切割料桶(303)可转动连接，所述刀片(205)与所述导料板(305)平行设置。