[发明专利]一种提供量产测试平台选型的方法在审
申请号: | 202210051415.6 | 申请日: | 2022-01-17 |
公开(公告)号: | CN114492972A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 周天飞;郑朝晖 | 申请(专利权)人: | 上海季丰电子股份有限公司 |
主分类号: | G06Q10/04 | 分类号: | G06Q10/04;G06Q10/06;G06Q50/04 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 党蕾 |
地址: | 201100 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提供 量产 测试 平台 选型 方法 | ||
本发明属于电子技术领域,涉及一种提供量产测试平台选型的方法,包括:S1:一用户端服务器收集一用户需求信息;S2:判断是否存在与所述用户需求信息匹配的测试平台;S3:匹配最接近所述用户需求信息的平台;S4:判断是否重新录入所述用户需求信息;S5:判断是否生成一配置需求文件;S6:判断是否推荐测试厂;S7:判断是否外包测试开发。有益效果:实现了半导体生产相关企业和客户与测试平台和测试厂之间的合理匹配,以及和外包合作单位或个人的最优化对接,加快了半导体产品的量产进程。
技术领域
本发明属于电子技术领域,具体涉及一种平台选型的方法。
背景技术
随着半导体行业的飞速发展和国家的大力投入,半导体设计公司数量井喷式增长。这些半导体设计企业生产的半导体设备是半导体产业链的重要支撑,引领整个半导体产业的技术发展。
本领域存在的技术问题在于:很多新生设计公司由于各种原因架构不全,测试工程师稀缺,导致量产测试的工作很难有效推进。部分半导体设计公司不知道有哪些主流测试平台,如何选择测试平台,该测试平台装机量如何,产能如何。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种提供量产测试平台选型的方法,旨在解决上述存在的技术问题。
一种提供量产测试平台选型的方法,包括:
S1:一用户端服务器收集一用户需求信息;
S2:对是否存在与所述用户需求信息匹配的测试平台进行判断,若是,直接执行S5,若否,执行S3;
S3:匹配最接近所述用户需求信息的平台,并展示最接近所述用户需求信息的所述测试平台和一数据库中的设备指标,然后执行S4;
S4:对是否重新录入所述用户需求信息进行判断,若是,直接返回S1,若否,直接退出程序;
S5:对推荐的所述测试平台进行展示,然后对是否生成一配置需求文件进行判断,若是,生成并保存所述配置需求文件的指定格式,然后执行S6,若否,直接执行S6;
S6:对是否推荐测试厂进行判断,若是,显示所有包含选中所述测试平台的所述推荐测试厂,然后执行S7,若否,直接执行S7;
S7:对是否外包测试开发进行判断,若是,将符合条件的单位和个人的信息展示出来,并退出程序,若否,直接退出程序。
优选地,步骤S1中,所述用户需求信息包括一电性参数,所述电性参数包括:
一运行最大频率参数、一工作电压范围参数、一典型工作电流参数、一数字通道参数、一向量深度参数的至少一种。
优选地,所述用户需求信息还包括:
一晶圆测试信息/封装测试信息、一晶片信息/封装类型信息、一同测数信息、一测试环境信息的至少一种。
优选地,所述测试环境信息包括:
一常温数据、一低温数据、一高温数据的至少一种。
优选地,步骤S2中,所述用户端服务器收到所述用户需求信息后通过逐次比较所有录入的所述用户需求信息与所述数据库中的设备指标来确定所述测试平台,所述测试平台的数量大于等于0。
进一步地,步骤S2包括以下步骤:
S21,判断执行一晶圆测试或一封装测试,若为所述晶圆测试,选择所述晶圆测试的产品类型,然后直接执行S24,若选择所述封装测试,则选择所述封装测试的产品类型,并进行所述封装测试的单工位的资源进行匹配,然后执行S22;
S22,判断所述封装测试的一匹配结果是否满足用户单工位测试需求,若是,进行所述用户需求信息的同测数计算,然后执行S23,若否,保存所述匹配结果;
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