[发明专利]一种压力传感器的封装工艺

说明书

本发明公开了一种压力传感器的封装工艺，属于传感器技术领域。该压力传感器的封装工艺在将压力传感器芯片贴设于第一基板上的同时，将调理芯片贴设于第二基板上，不仅便于工作人员对压力传感器芯片和调理芯片进行单独地检测和更换，降低了压力传感器的检修难度，延长了压力传感器的寿命，而且压力传感器芯片和调理芯片的同时放置，提高了压力传感器的生产效率。然后对压力传感器芯片与调理芯片同时进行固化。再将压力传感器芯片与第一基板电连接，同时将调理芯片与第二基板电连接。然后将第二基板与第一基板通过连接板相连。最后沿连接板的延伸方向对第一基板和第二基板进行切割，以得到压力传感器。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种压力传感器的封装工艺。

背景技术

压力传感器作为一种能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，其被广泛应用于工业实践中。压力传感器包括压力传感器芯片，用于感应外界施加的压力并输出电信号。压力传感器还包括调理芯片，用于标定压力传感器芯片的输出，并将输出转换为符合客户需求的特性电参数。

现有技术中的压力传感器芯片和调理芯片堆叠设于同一基板上，使得现有压力传感器存在以下缺点：

一、压力传感器芯片和调理芯片的堆叠使得压力传感器芯片和调理芯片的贴附需要依次进行，降低了压力传感器的生产效率。

二、压力传感器芯片和调理芯片的堆叠使得工作人员无法对两个芯片进行单独地检测和更换，使得压力传感器检修不便。

三、外界的杂质、灰尘会通过气孔沉积在压力传感器芯片的表面，影响压力传感器芯片的性能，从而降低压力传感器的精准性。

为此，亟需提供一种压力传感器的封装工艺以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种压力传感器的封装工艺，解决了现有压力传感器生产效率低下，且检修不便的问题。

为实现上述目的，提供以下技术方案：

一种压力传感器的封装工艺，包括以下步骤：

S1、将压力传感器芯片贴设于第一基板上，同时将调理芯片贴设于第二基板上；

S2、对所述压力传感器芯片与所述调理芯片同时进行固化；

S3、将所述压力传感器芯片与所述第一基板电连接，同时将所述调理芯片与所述第二基板电连接；

S4、所述第二基板与所述第一基板通过连接板相连，所述连接板沿所述第一基板的周向围设；

S5、沿所述连接板的延伸方向对所述第一基板和所述第二基板进行切割，以得到所述压力传感器。

作为上述压力传感器的封装工艺的一种可选方案，步骤S1包括以下步骤：

S11、在所述第二基板上沿第一方向开设第一通孔，沿第二方向开设避让槽，所述避让槽与所述第一通孔相连通；

S12、所述调理芯片贴设于所述第二基板上，所述调理芯片与所述第二基板相接触的一侧与所述第一通孔、所述避让槽形成进气通道，外界气流能够通过所述进气通道进入所述压力传感器，并与所述压力传感器芯片相接触，以生成第一压力值；同时所述压力传感器芯片贴设于所述第一基板远离所述进气通道的一侧。

作为上述压力传感器的封装工艺的一种可选方案，在步骤S1包括以下步骤：

S11、在所述第二基板上沿第一方向开设第一通孔，沿第二方向开设避让槽，所述避让槽与所述第一通孔相连通；同时所述第一基板沿所述第一方向开设第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔交错设置；