[发明专利]一种安装cob光源的复合型显示屏

说明书

本发明涉及显示屏技术领域，且公开了一种安装cob光源的复合型显示屏，包括cob板、第一面罩和第二面罩，所述cob板上平面等距安装有若干道发光芯片，所述第一面罩覆盖在cob板上，所述第二面罩覆盖在第一面罩上，其特征在于，所述第一面罩和第二面罩上分别设置有若干道第一面罩孔和若干道第二面罩孔，所述第一面罩孔和第二面罩孔呈一一对应并且位于同一轴心线上，所述第一面罩孔的四周表面采用镜面处理，所述第二面罩孔的四周表面采用磨砂处理。通过对光线进行反复反射处理，通过光的不断反射使光混合均匀，使散出去的RGB(红、绿、蓝)光混合均匀，解决了cob显示屏偏光、串色的问题。

技术领域

本发明涉及显示屏技术领域，具体为一种安装cob光源的复合型显示屏。

背景技术

目前，LED全彩显示屏是将LED红绿蓝芯片封装成SMD器件，然后在通过印刷、贴片、回流焊等方法流程贴在PCB上形成LED的模组显示屏。P2以上的模组使用的LED灯珠是将芯片封装在支架上，主要通过固晶、焊线、点胶、分光、编带、包装之后制成的SMD器件。cob技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。cob技术有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。传统的cob显示屏具有串光、偏色、发光颗粒状或发光混淆模糊、黑白对比度差、发光面的物理特征一致性差、亮度与颜色一致性差等固有的硬伤问题。

传统的cob封装方法是通过在PCB板上贴发光芯片，通过银胶固定，但是由于发光芯片不可能完全位于同一水平线上(总会存在一些偏差)，像素点与像素点之间没有隔离，两个光点之间存在相互干扰，这种封装方式封装的 cob显示屏存在着可视面小，黑白对比度不好以及串光和偏色的问题,因此本发明提供了一种安装cob光源的复合型显示屏。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种安装cob光源的复合型显示屏，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明提供如下技术方案：一种安装cob光源的复合型显示屏，包括cob板、第一面罩和第二面罩，所述cob板上平面等距安装有若干道发光芯片，所述第一面罩覆盖在cob板上，所述第二面罩覆盖在第一面罩上，其特征在于，所述第一面罩和第二面罩上分别设置有若干道第一面罩孔和若干道第二面罩孔，所述第一面罩孔和第二面罩孔呈一一对应并且位于同一轴心线上，所述第一面罩孔的四周表面采用镜面处理，所述第二面罩孔的四周表面采用磨砂处理。

优选的，所述发光芯片通过银胶固定在cob板上。

优选的，所述第一面罩和第二面罩均采用高密度的铝合金材质。

优选的，所述第一面罩和第二面罩的表面均涂布有环氧树脂并渗满罩孔。

优选的，所述第一面罩上涂布的环氧树脂为纯透明材质，所述第二面罩上涂布的环氧树脂内含有添加剂，所述添加剂为纳米级二氧化硅，所述纳米级二氧化硅为黑色或者白色。

优选的，所述第二面罩的下表面为光滑的镜面，所述第二面罩的上表面为毛面，所述毛面为黑色并且通过毛边处理而形成。

优选的，所述第二面罩上表面附有一层薄膜，所述薄膜位于毛面上侧。

优选的，所述第二面罩孔的内径小于第一面罩孔，所述第一面罩孔的高度大于其宽度。

优选的，所述显示屏封装方法包括有以下步骤：

S1点胶处理：对cob板的上表面进行点胶处理，在其表面点有银胶，从而将发光芯片固定在cob板上；

S2焊接作业：通过超声波焊接处理将发光芯片的电极焊接在在cob板上表面；