[发明专利]一种溅射后氧化铟锡靶材的再生方法

权利要求书

1.一种溅射后氧化铟锡靶材的再生方法，其特征在于，所述再生方法包括如下步骤：

（1）对溅射后氧化铟锡靶材的溅射面依次进行抛光处理和槽加工，之后进行装粉，得到中间件；所述槽加工所得槽的深度为0.2-0.5mm；所述槽加工所得槽的宽度为1-2mm；所述槽加工中相邻槽之间的间距为1-2cm；

所述装粉所用的粉末包括质量比为(8-9):1的氧化铟粉和氧化锡粉；所述装粉中粉末的重量为所述溅射后氧化铟锡靶材重量的0.8-1.2倍；

（2）对步骤（1）得到的中间件依次进行冷等静压、包套处理和热等静压处理，得到再生氧化铟锡靶材；

所述热等静压包括依次进行的第一保温、第二保温和保温保压；所述第一保温的保温温度为400-450℃；所述第一保温的保温时间为1-1.5h；所述第二保温的保温温度为580-650℃；所述第二保温的保温时间为1-1.2h；所述保温保压的温度为800-1000℃；所述保温保压的压力为160-210MPa；所述保温保压的时间为3-5h。

2.如权利要求1所述的再生方法，其特征在于，步骤（1）所述抛光处理的终点为靶材表面厚度降低0.1-0.5mm。

3.如权利要求1所述的再生方法，其特征在于，步骤（1）所述槽加工中所得槽的槽底形状包括圆弧底或三角底。

4.如权利要求1所述的再生方法，其特征在于，步骤（2）所述冷等静压的压力为200-300MPa。

5.如权利要求1所述的再生方法，其特征在于，步骤（2）所述冷等静压的时间为1-3h。

6.如权利要求1-5任一项所述的再生方法，其特征在于，所述再生方法包括如下步骤：

（1）对溅射后氧化铟锡靶材的溅射面依次进行抛光处理和槽加工，之后进行装粉，得到中间件；

所述抛光处理的终点为靶材表面厚度降低0.1-0.5mm；

所述槽加工所得槽的深度为0.2-0.5mm；所述槽加工所得槽的宽度为1-2mm；所述槽加工中所得槽的槽底形状包括圆弧底或三角底；所述槽加工中相邻槽之间的间距为1-2cm；所述装粉所用的粉末包括质量比为(8-9):1的氧化铟粉和氧化锡粉；所述装粉中粉末的重量为所述溅射后氧化铟锡靶材重量的0.8-1.2倍；

（2）对步骤（1）得到的中间件依次进行冷等静压、包套处理和热等静压处理，得到再生氧化铟锡靶材；

所述冷等静压的压力为200-300MPa；所述冷等静压的时间为1-3h；

所述热等静压包括依次进行的第一保温、第二保温和保温保压；所述第一保温的保温温度为400-450℃；所述第一保温的保温时间为1-1.5h；所述第二保温的保温温度为580-650℃；所述第二保温的保温时间为1-1.2h；所述保温保压的温度为800-1000℃；所述保温保压的压力为160-210MPa；所述保温保压的时间为3-5h。