[发明专利]一种EGR耐腐蚀压力传感器封装装置及其使用方法有效

专利信息
申请号: 202210054777.0 申请日: 2022-01-18
公开(公告)号: CN114397059B 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 褚贵庭 申请(专利权)人: 凯晟动力技术(嘉兴)有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;G01L19/14
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 程开生
地址: 314000 浙江省嘉兴市昌盛南*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 egr 腐蚀 压力传感器 封装 装置 及其 使用方法
【说明书】:

发明公开一种EGR耐腐蚀压力传感器封装装置及其使用方法,封装装置包括工作台,所述工作台上设有组装部件,组装部件包括移动件和转动件,工作台上紧固设有固定件,压力传感器包括第一壳体,所述第一壳体上转动设有夹块,第一壳体内设有固定块,第一壳体上设有第二壳体,第一壳体与第二壳体之间设有芯片,封装装置上设有用于组装固定块的安装机构,安装机构包括锥形块、横板和放置板,固定件上设有第二液压杆,第二液压杆的输出端与锥形块紧固连接,放置板位于横板的上方,横板与移动件转动连接。本发明封装装置,对压力传感器的各部件进行分开定位安装,定位效果好,准确性高,固定块对芯片进行紧固,操作简单,对压力传感器芯片进行防护。

技术领域

本发明涉及一种封装装置,具体是一种EGR耐腐蚀压力传感器封装装置及其使用方法。

背景技术

压力传感器是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置,压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型,压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器,其广泛应用于各种工业自控环境。

现有压力传感器封装定位效果差,封装过程零件组装麻烦,加工效率低,导致成本高,封装结构稳定性差,无法对芯片进行防护。

发明内容

本发明的目的在于提供一种EGR耐腐蚀压力传感器封装装置及其使用方法,解决上述的现有技术中压力传感器封装定位效果差,封装组装效率低,封装结构不稳定的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种EGR耐腐蚀压力传感器封装装置,封装装置包括工作台,所述工作台上设有组装部件,组装部件包括移动件和转动件,工作台上紧固设有固定件。

压力传感器包括第一壳体,所述第一壳体上转动设有夹块,第一壳体内设有固定块,第一壳体上设有第二壳体,第一壳体与第二壳体之间设有芯片。

所述封装装置上设有用于组装固定块的安装机构,安装机构包括锥形块、第一横板和放置板,固定件上设有第二液压杆,第二液压杆的输出端与锥形块紧固连接,放置板位于第一横板的上方,第一横板与移动件转动连接。

所述夹块的一侧设有卡扣,第一壳体内设有阵列分布的通孔,芯片的一侧连接有粘合剂,第二壳体上设有阵列分布的卡槽,固定块包括连接杆,连接杆的一端设有第一限位块,另一端设有卡合块,连接杆的一端设有锥形孔。

所述卡槽与卡扣配合,连接杆与通孔配合。

进一步的,所述工作台上转动设有第一丝杠,工作台上设有第一导杆,工作台上设有进料架,进料架的一侧设有滑动孔,进料架上滑动设有挡料板,挡料板的一侧设有竖槽,工作台上设有第一滑槽,工作台上设有安装板,安装板上转动设有第一转轴,第一转轴的一端设有第一齿轮,另一端设有支撑杆,支撑杆的一端设有第一螺纹孔,支撑杆上设有第二限位块。

进一步的,所述移动件包括U形块,U形块与第一丝杠、第一导杆配合,U形块上转动设有第一横板,第一横板上设有对称分布的直槽,U形块的一侧设有定位孔,另一侧设有连杆,U形块上设有放置板,放置板上设有放置槽,放置板上设有阵列分布的导向孔,放置板的一侧转动设有第二齿轮。

所述放置板的一侧设有对称分布的L形杆,L形杆上设有第一齿条,L形杆的一侧设有用于固定第一壳体的夹杆,连杆的一端设有第二横板,第二横板的一侧设有第二齿条和第一滑块,第一齿轮位于第二齿条与第一滑块之间。

进一步的,所述第一齿条与第二齿轮配合,连杆与滑动孔配合,第一滑块与第一滑槽配合,第一齿轮与第二齿条配合。

进一步的,所述转动件的一侧转动设有第二丝杠,转动件的一侧设有第二导杆,另一侧设有直杆,转动件上转动设有摆动板,第二丝杠和第二导杆上均设有升降块,摆动板的一端设有与升降块转动连接的支撑架。

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