[发明专利]一种导电银浆及其制备方法

说明书

本发明属于导电银浆领域，具体的说是一种导电银浆及其制备方法，其中搅拌装置包括搅拌罐，所述搅拌罐的顶端固定安装有减速电机，所述减速电机的底端传动连接有搅拌杆，所述搅拌杆的外侧固定安装有若干组搅拌叶，所述搅拌罐的顶端固定安装有投料窗和抽压管，所述抽压管的一侧固定安装有负压模块，所述搅拌叶呈圆台形设置，且搅拌叶两端呈开口设置，所述搅拌叶一端的开口直径小于另一端的开口直径，配合搅拌叶的一边大一边小的开口式设计，可以将原料中的气泡进行集中，同时倾斜式设计可以将原料中的气泡不断向上运输，配合负压的抽取，可以更有效的将原料的气泡去除，进一步保证了导电银浆的成品质量。

技术领域

本发明属于导电银浆领域，具体的说是一种导电银浆及其制备方法。

背景技术

导电银浆具有导电功效，长使用在电路板等电器场合，用来实现了导电功效。

公开号为CN110444316A的一项中国专利公开了一种高导电、低银含量的低温固化导电银浆及其制备方法，该导电银浆由5-30wt%自制纳米片状银粉、9.6wt%高分子树脂、0.5-3wt%的导电促进剂和57.4-84.9wt%的溶剂组成，浆料中银含量大大低于商业导电银浆（50-90wt%），这大大降低了生产成本，具有广阔的市场应用前景。

导电银浆在制备过程中，由于其自身的粘稠特性，容易在内部混入气泡，气泡的出现容易影响产品的质量，导致成品的质量降低的问题。

为此，本发明提供一种导电银浆及其制备方法。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种导电银浆，所述导电银浆的具体组成成分为：

银粉 10-100

双酚A型环氧树脂 1-10

酸酐类固化剂 1-3

甲基咪唑 1-10

钛酸四乙酯 1-10

聚酰胺蜡 1-10

消泡剂 1-10

在导电银浆生产过程中，容易在银浆内部容易混入气泡，导致银浆的产品质量降低，通过在制备过程中添加消泡剂，消泡剂可以降低气泡表面张力，抑制泡沫产生或消除已产生泡泡，从而有效的提高了银浆的产品质量。

一种导电银浆制备方法，该制备方法适用于制备上述所述的一种导电银浆，制备方法具体为:

S1:将十份双酚A型环氧树脂加热至完全溶解状态，之后冷却待用，将一份银粉与一份酸酐固化剂进行混合搅拌，直到银粉均匀分散；

S2:将制备好的银粉溶剂倒入双酚A型环氧树脂中，并同时加入一份甲基咪唑用作促进剂、一份钛酸四乙酯用作附着力促进剂，和一份聚酰胺蜡用作防沉降剂；

S3:使用专用的搅拌装置将原料进行搅拌，并同时加入一份消泡剂，通过喇叭形的搅拌叶，可以增加去泡效果，直到形成均匀的导电银浆；常见的去除泡泡的方法一般是抽真空后，长时间搅拌，此方法容易消耗大量时间，而配合消泡剂的加入，不仅可以大大缩短搅拌所需的时间，同时还能增加消除气泡的效果，进一步提高了导电银浆的产品质量。