[发明专利]一种天线结构、电子设备及无线网络系统

权利要求书

1.一种天线结构，其特征在于，所述天线结构包括：介质板、贴片天线阵列、第一馈电端口、第二馈电端口和四个馈电结构；

所述第一馈电端口和所述贴片天线阵列位于所述介质板的第一表面，所述第二馈电端口位于所述介质板的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；

所述贴片天线阵列包括四个贴片天线，四个所述贴片天线排列成两行两列，每行的两个所述贴片天线之间包括一个所述馈电结构，每列的两个所述贴片天线之间包括一个所述馈电结构；

位于每列的两个所述贴片天线之间的馈电结构，连接所述第一馈电端口，以使四个所述贴片天线均产生第一方向的极化；

位于每行的两个所述贴片天线之间的馈电结构，连接所述第二馈电端口，以使四个所述贴片天线均产生第二方向的极化。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向正交。

3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括金属底板；

所述介质板和所述金属底板之间间隔第一预设距离。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述四个馈电结构中的每个馈电结构均包括连接的一个偶极子和一组平行馈线；

所述平行馈线包括的第一馈线位于所述第一表面，包括的第二馈线位于所述第二表面；

位于每列的两个所述贴片天线之间的馈电结构，包括的第二馈线通过一个对应的贯通结构连接至所述第一表面；

位于每行的两个所述贴片天线之间的馈电结构，包括的第一馈线通过一个对应的贯通结构连接至所述第二表面。

5.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述贯通结构包括一个或多个通孔，所述一个或多个通孔中的每个通孔，填充或镀有导电介质。

6.根据权利要求4或5所述的天线结构，其特征在于，所述四个馈电结构具体包括第一馈电结构、第二馈电结构、第三馈电结构和第四馈电结构；

所述第一馈电结构位于第一列的两个所述贴片天线之间，所述第二馈电结构位于第一行的两个所述贴片天线之间，所述第三馈电结构位于第二列的两个所述贴片天线之间，所述第四馈电结构位于第二行的两个所述贴片天线之间；

所述第一馈电结构的第一馈线与所述第三馈电结构的第一馈线连接；

所述第一馈电结构的第二馈线通过第一贯通结构连接至所述第一表面；

所述第三馈电结构的第二馈线通过第三贯通结构连接至所述第一表面，所述第一贯通结构和所述第三贯通结构在所述第一表面连接；

所述第二馈电结构的第二馈线与所述第四馈电结构的第二馈线连接；

所述第二馈电结构的第一馈线通过第二贯通结构连接至所述第二表面；

所述第四馈电结构的第一馈线通过第四贯通结构连接至所述第二表面，所述第二贯通结构和所述第四贯通结构在所述第二表面连接。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的天线结构，其特征在于，每个所述馈电结构的偶极子包括：第一部分和第二部分；

所述第一部分位于所述第一表面，所述第一部分的第一端连接所述第一馈线，所述第一部分的第一端为所述偶极子的第一输入端，所述第一部分的第二端包括第一枝节，所述第一枝节与最近的贴片天线之间间隔第二预设距离；

所述第二部分位于所述第二表面，所述第二部分的第一端连接所述第二馈线，所述第二部分的第一端为所述偶极子的第二输入端，所述第二部分的第二端包括第二枝节，所述第二枝节与最近的贴片天线之间间隔所述第二预设距离。

8.根据权利要求7所述的天线结构，其特征在于，所述偶极子输入阻抗为第一阻抗值，所述偶极子输入阻抗为所述第一输入端和所述第二输入端之间的阻抗；

每组所述平行馈线中的所述第一馈线与所述第二馈线间的阻抗值为所述第一阻抗值。