[发明专利]一种真空密封旋转升降系统及半导体设备在审
申请号: | 202210057591.0 | 申请日: | 2022-01-19 |
公开(公告)号: | CN114076197A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 马福厚;孙文彬;林政勋;戴建波 | 申请(专利权)人: | 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司 |
主分类号: | F16J15/52 | 分类号: | F16J15/52;F16J15/43;F16J15/56;H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 刘曾 |
地址: | 226400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 密封 旋转 升降 系统 半导体设备 | ||
本发明的实施例提供了一种真空密封旋转升降系统及半导体设备,涉及半导体领域。真空密封旋转升降系统包括磁流体密封组件、运动轴、伸缩组件及第一密封圈。磁流体密封组件与真空箱固定连接,运动轴的一端用于伸入真空箱内,另一端可活动地与磁流体密封组件连接并伸出真空箱外。伸缩组件套设于运动轴位于真空箱内的部分上,伸缩组件的一端与运动轴固定连接,另一端与磁流体密封组件固定连接,伸缩组件用于在运动轴相对磁流体密封组件伸缩的情况下跟随运动轴进行伸缩运动,第一密封圈设置于伸缩组件和运动轴之间。本发明避免了磨损第一密封圈,延长了第一密封圈的使用寿命,且无需频繁地维护或更换,同时也保持有效的密封性能。
技术领域
本发明涉及半导体领域,具体而言,涉及一种真空密封旋转升降系统及半导体设备。
背景技术
PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 等离子体增强化学的气相沉积)镀膜工艺需要在真空环境中进行。在镀膜过程中需要机械设备进行旋转或升降的同时,也要保持稳定真空密封状态,以保证镀膜工艺正常进行。
然而现有的真空密封设备通常在会运动轴上设置密封圈以实现密封。然而真空密封设备长时间运行后,运动轴因始终与密封圈相对运动而会磨损密封圈,导致密封圈的密封性能降低甚至密封失效,因而需要对真空密封设备进行频繁维护。
发明内容
本发明的目的在于提供一种真空密封旋转升降系统及半导体设备,其能够在运动轴运动的情况下使密封圈相对运动轴保持静止的状态,从而实现有效密封,并延长密封圈的使用寿命。
本发明的实施例可以这样实现:
第一方面,本发明提供一种真空密封旋转升降系统,包括磁流体密封组件、运动轴、伸缩组件及第一密封圈;
所述磁流体密封组件用于与真空箱固定连接;
所述运动轴的一端用于伸入所述真空箱内,另一端可活动地与所述磁流体密封组件连接并用于伸出所述真空箱外;
所述伸缩组件套设于所述运动轴位于所述真空箱内的部分上,所述伸缩组件的一端与所述运动轴固定连接,另一端与所述磁流体密封组件固定连接,所述伸缩组件用于在运动轴相对所述磁流体密封组件伸缩的情况下跟随所述运动轴进行伸缩运动;
所述第一密封圈设置于所述伸缩组件和所述运动轴之间。
在可选的实施方式中,所述伸缩组件包括依次密封连接的第一连接管、伸缩管和第二连接管,所述第一连接管与所述运动轴固定连接,所述第二连接管与所述磁流体密封组件固定连接,其中,所述第一密封圈设置于所述第一连接管和所述运动轴之间。
在可选的实施方式中,所述运动轴与所述第一连接管的连接处设置有第一凹槽,所述第一凹槽用于容置并露出第一密封圈。
在可选的实施方式中,所述真空密封旋转升降系统还包括卡持组件,所述卡持组件可拆卸地安装在所述运动轴和所述第一连接管之间,且所述卡持组件位于所述第一凹槽远离所述伸缩管的一侧,所述卡持组件用于将所述第一连接管固定于所述运动轴。
在可选的实施方式中,所述卡持组件包括卡持件和弹性挡圈,所述第一连接管设置有安装腔,在所述安装腔内的所述运动轴的外壁设置有第一卡槽,所述安装腔对应所述运动轴的侧壁设置有第二卡槽;
所述卡持件伸入所述安装腔并嵌入所述第一卡槽,所述弹性挡圈伸入所述安装腔并嵌入所述第二卡槽,所述弹性挡圈与所述卡持件轴向抵接;
所述第一凹槽、所述第一卡槽和所述第二卡槽沿所述运动轴朝向所述真空箱内的方向依次分布。
在可选的实施方式中,所述真空密封旋转升降系统还包括第二密封圈,所述磁流体密封组件包括固定座和转动轴,所述固定座用于与所述真空箱固定连接,所述转动轴可转动地设置于所述固定座,所述转动轴与所述固定座之间填充有磁流体;
所述转动轴套设于所述运动轴外并与所述第二连接管固定连接,其中,所述第二密封圈设置于所述第二连接管和所述转动轴之间。
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