[发明专利]一种废旧高价值电路板芯片智能拆解方法及装置

说明书

本发明公开了一种废旧高价值电路板芯片智能拆解方法及装置。该装置包括加热处理单元和芯片拆解分选单元；加热处理单元通过温度梯级上升，实现电路板温度缓慢增加，防止因温差过大导致热应力破坏，同时通过温度闭环控制，确保在预处理出口处，电路板的表面温度能到达最佳拆解效果的温度控制点；加热处理单元后为芯片拆解分选单元，芯片拆解分选单元包括保温加热平台，旋转夹具抓取进入保温加热平台的电路板，摄像头通过前置设计的定位点，确定电路板上待拆解芯片的具体位置。通过真空吸盘将各个元器件逆向吸取分类回收，实现无损拆解，提取高价值芯片的目的。本发明自动化程度高，拆解芯片良品率高，适应拆解电路板型号范围广。

技术领域

本发明属于资源与环境技术领域，具体涉及一种废旧高价值电路板芯片智能拆解方法及装置。

背景技术

随着手机智能化的快速发展，人们的生活越来越便捷。手机与生活的各个方面联系十分紧密，在日常生活中扮演着越来越重要的角色。据国际知名数据公司IDC统计显示，2019年全球手机出货量为14.86亿台，其中中国手机市场总出货量为3.7亿台，占世界总出货量的24.90%。业界预测未来几年中国每年更新的手机数量会达到4亿部，每年废弃的手机为1到2亿部，而在此之前我国已沉积了约10亿部淘汰手机。与大量沉积的淘汰手机相比，与之相反的是我国淘汰手机资源化回收率不足2%，且中国的淘汰手机回收多是以废品形式进行再回收，专业的回收链很少。

废旧电路板中含有Pb、Cr⁶⁺等多种有毒有害物质，属于危险废物，处理不当将造成严重的环境污染。目前主流的处理电子废弃物的方法为：将回收回来的电路板集中拆解外壳，再无差别粉碎。后续工艺主要采用酸洗法、冶炼法、热解法、微生物法、机械法等，通过这些方法可以回收PCB中的铜、金、银等含量较高的金属，该方案虽然能快速解决废旧电路板资源化回收问题，但存在回收成本与资源化后利润比低下的问题，导致企业的积极性相对偏低。同时在提炼贵金属过程中极易造成严重的环境二次污染。

研究表明，PCB上的芯片由于量大、寿命长、重用价值高等原因，其资源化技术一直都是研究的热点。芯片生命周期远高于手机使用周期，更有一些芯片，如处理器、闪存、基带、射频等几乎没有寿命极限。规范回收的芯片合格率(98%)甚至高于生产的新芯片(95%),对PCB中芯片进行拆解、分类回收和再利用，可以实现经济效益最大化。

中国专利《一种移动终端电路板关键器件自动拆解装置和方法》（CN 113613403A）公布的拆解装置，包括小型龙门架、十字滑台、真空吸盘、六自由度机械臂、收纳盒、待拆解电路板、机械臂示教器、支架、热风枪、视觉相机、传送滚道和电气柜等。其主要通过六自由度机械臂和视觉相机以及热风枪和真空吸盘的共同作用，实现电路板上关键器件的自动拆解。此发明在一定程度上能实现特定芯片的自动化拆解，能有效降低企业用工成本，提高劳动生产效率。但该方案拆解芯片速度缓慢，（据该专利介绍拆解时间超过40秒），且可拆解芯片选择面较窄。

发明内容

综合现有技术的优劣，为解决电路板高价值芯片回收处理的现实难题，本发明提出一种废旧高价值电路板芯片智能拆解方法及装置。

本发明提出的一种废旧高价值电路板芯片智能拆解方法及装置，该装置针对常见手机主板，小型电脑主板等中小型体积的电路板芯片均有普适性。通过整体加热熔锡，集中拆解，自动化分选的流程，能极大提高工作效率。且芯片拆解过程中，参数标准化，系统化，能充分保证拆解芯片的质量稳定性，适合工厂大规模投产使用。优选地，电加热板固定在隔热瓦上，防止大量导热到箱体表面。

本发明提供一种废旧高价值电路板芯片智能拆解装置，其包括加热处理单元和芯片拆解分选单元；其中：

加热处理单元包括进料导轨，进料导轨架设在输送带支撑架上，进料导轨包括水平设置的固定导轨以及两侧上方垂直设置的活动导轨，活动导轨的两端分别用丝杆进行连接，两驱动电机分别通过丝杆副和两丝杆相连，进而通过同步调整两丝杆的长度调整两活动导轨之间的间距，固定导轨的下方均匀设置功率可调电加热板，固定导轨的上方设置传送带，进料导轨的输出端设置温度传感器；