[发明专利]一种LED芯粒的包装方法及LED芯粒包装结构在审
| 申请号： | 202210058173.3 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN114420821A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 卢栋梁;林宗民;陈明湖;林维扬;林桂绮;曾合加;蔡吉明 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 包装 方法 结构 | ||
1.一种LED芯粒的包装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将多颗芯粒转移至胶膜上固定，所述芯粒根据其所处的位置关系分为位于边缘处的外圈芯粒以及位于外圈芯粒内的非外圈芯粒；
S2、将一支撑物置于胶膜放置有芯粒的一侧上固定，所述支撑物环设于所述多颗芯粒的最外缘，且所述支撑物的最大厚度大于芯粒的最大厚度；
S3、贴覆盖物，所述覆盖物将所述支撑物以及所有芯粒都覆盖住，并固定于胶膜和/或支撑物上，且所述支撑物使得所述覆盖物不直接接触芯粒位置的胶膜。
2.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于：所述支撑物为环设于所述多颗芯粒的边缘的多个垫块。
3.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于：所述支撑物为一环形垫圈，所有芯粒位于所述环形垫圈所围成的空间内。
4.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于：所述芯粒长宽尺寸的最大值为10um～100um或100um～200um或200um～400um。
5.根据权利要求1所述的包装方法，其特征在于：所述多颗芯粒的规格不同，规格包括形状、尺寸、厚度或者波长。
6.一种LED芯粒包装结构，其特征在于：包括胶膜、多颗芯粒、覆盖物和支撑物，多颗芯粒固定在胶膜上，并根据其所处的位置关系分为位于边缘处的外圈芯粒以及位于外圈芯粒内的非外圈芯粒；所述支撑物固定在胶膜放置有芯粒的一侧上，并环设于所述多颗芯粒的边缘，所述支撑物的最大厚度大于芯粒的最大厚度；所述覆盖物固定于胶膜和/或支撑物上，芯粒设置在胶膜和覆盖物之间。
7.根据权利要求6所述的LED芯粒包装结构，其特征在于：所述支撑物为环设于所述多颗芯粒的边缘的环状的垫圈或者多个垫块，所有芯粒位于所述支撑物所围成的空间内。
8.根据权利要求6所述的LED芯粒包装结构，其特征在于：所述芯粒长宽尺寸的最大值为10um～100um或100um～200um或200um～400um。
9.根据权利要求6所述的LED芯粒包装结构，其特征在于：所述多颗芯粒的规格不同，规格包括形状、尺寸、厚度或者波长。
10.根据权利要求6所述的LED芯粒包装结构，其特征在于：所述支撑物使得所述覆盖物不直接接触芯粒位置的胶膜，并将所有芯粒都覆盖住。
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