[发明专利]一种双面电子元器件同时焊接的解决方案

说明书

本发明公开了一种双面电子元器件同时焊接的解决方案，包括以下步骤：S1：产品的选择；S2：线体配置：印刷机、翻转设备、贴片设备和回流焊设备；印刷机采用双规印刷机或2台单轨印刷机；S3：印刷锡膏；S4：贴装元件；S5：焊接：双面同时焊接。本发明，由原来的“生产完A面再生产B面的方式”创新为“双面同时生产”的模式，使整个PCBA生产制造过程工序减半，提升设备利用率，增加单位产出。

技术领域

本发明涉及电子元器件焊接相关技术领域，具体是一种双面电子元器件同时焊接的解决方案。

背景技术

当前遥控器/智能家居产品的PCBA制造上，一般是先生产第一面（印刷-贴片-回流焊-AOI），之后再生产第二面（印刷-贴片-回流焊-AOI）；但由于此类产品PCBA上电子元器件偏少，设备的加工速度很快，导致设备利用率偏低，单位产出偏少；普通的解决方案是通过增加拼板提升加工点数，但鉴于产品设计需求，这种方法在提升设备利用率上有很大的局限性。因此在遥控器/智能家居PCBA产品的制造过程中要提升设备利率存在较大困难。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双面电子元器件同时焊接的解决方案，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种双面电子元器件同时焊接的解决方案，包括以下步骤：

S1：产品的选择；

S2：线体配置：印刷机、翻转设备、贴片设备和回流焊设备；印刷机采用双规印刷机或2台单轨印刷机；

S3：印刷锡膏；

S4：贴装元件；

S5：焊接：双面同时焊接。

优选的，所述步骤S1中产品的选择为PCBA上其中一面为小型元件，另一面设计有大型元件。

优选的，所述步骤S3中印刷锡膏采用双面同时印刷或者先印刷A面再印刷B面。

优选的，所述步骤S4中贴装元件采用双面同时贴装或者先贴装A面再贴装B面。

优选的，所述步骤S5中焊接的同时，需要采用烟气吸取机构，吸取焊接时产生的烟气。

优选的，还包括步骤S6电路板的清洗，采用超声波设备对焊接后的电路板进行清洗。

优选的，还包括步骤S7电路板的检测，对焊接好的电路板进行检测，确保元器件对位准确，元器件针脚与焊接点之间接触充分、焊点饱满。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：由原来的“生产完A面再生产B面的方式”创新为“双面同时生产”的模式，使整个PCBA生产制造过程工序减半，提升设备利用率，增加单位产出；生产制造过程工序减半；原本需要2条线的人力，现在只需配置一条线的人力，人力减半；产品生产过程简单可靠。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明实施例一的结构示意图；

图2是本发明实施例二的结构示意图；

图3为本发明实施例三的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。