[发明专利]一种LED显示屏切割装置及工艺在审
申请号: | 202210061274.6 | 申请日: | 2022-01-19 |
公开(公告)号: | CN114505589A | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 张春青 | 申请(专利权)人: | 深圳市立鑫光电科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 张春慧 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 显示屏 切割 装置 工艺 | ||
1.一种LED显示屏切割装置,包括机架(1),其特征在于,包括X轴驱动组件(2)、驱动气缸一(3)、Y轴驱动组件(4)、激光切割件(5)、加工台(6)、驱动气缸二(8)、功能架(9)、移动组件(10)、机械爪(11)、检测组件(12)和清洁组件(13);
X轴驱动组件(2)设置在机架(1)上;由X轴驱动组件(2)驱动的驱动气缸一(3)滑动设置在机架(1)上;Y轴驱动组件(4)设置在驱动气缸一(3)的活塞端;激光切割件(5)设置在Y轴驱动组件(4)上;
加工台(6)设置在机架(1)上,加工台(6)上设置有物料传送组件;驱动气缸二(8)设置在机架(1)上;功能架(9)设置在驱动气缸二(8)的活塞端;
移动组件(10)设置多组,多组移动组件(10)滑动设置在功能架(9)上;机械爪(11)、检测组件(12)和清洁组件(13)分别设置在每组移动组件(10)上。
2.根据权利要求1所述的一种LED显示屏切割装置,其特征在于,X轴驱动组件(2)包括滑轨(14)和丝杠电机一(15);滑轨(14)设置在机架(1)上;丝杠电机一(15)设置在机架(1)上;由丝杠电机一(15)驱动的驱动气缸一(3)滑动设置在滑轨(14)上。
3.根据权利要求1所述的一种LED显示屏切割装置,其特征在于,Y轴驱动组件(4)包括激光切割架(16)、丝杠电机二(17)、导向杆(18)、滑动座(19)和转动台(20);激光切割架(16)设置在驱动气缸一(3)的活塞端;丝杠电机二(17)设置在激光切割架(16)上;导向杆(18)设置在激光切割架(16)上,导向杆(18)与丝杠电机二(17)的丝杠平行设置;由丝杠电机二(17)驱动的滑动座(19)滑动设置在导向杆(18)上;转动台(20)设置在滑动座(19)上;激光切割件(5)设置在转动台(20)靠近加工台(6)的一端。
4.根据权利要求1所述的一种LED显示屏切割装置,其特征在于,功能架(9)上设置有齿条(21);移动组件(10)包括移动座(22)、驱动电机一(23)和啮合齿轮(24);移动座(22)滑动设置在功能架(9)上;由驱动电机一(23)驱动的啮合齿轮(24)转动设置在移动座(22)上,啮合齿轮(24)与齿条(21)啮合连接。
5.根据权利要求1所述的一种LED显示屏切割装置,其特征在于,清洁组件(13)包括驱动电机二(25)、转动轴(26)、弹性杆(27)、清洁座(33)、清洁轴(34)和清洁件(35);由驱动电机二(25)驱动的转动轴(26)转动设置在移动组件(10)上;弹性杆(27)的一端设置在转动轴(26)上;清洁座(33)设置在弹性杆(27)的另一端;清洁轴(34)设置在清洁座(33)上;清洁件(35)设置在清洁轴(34)上。
6.根据权利要求5所述的一种LED显示屏切割装置,其特征在于,弹性杆(27)包括滑动杆(28)、导向套杆(29)和弹簧(30);滑动杆(28)滑动套设在导向套杆(29)上;弹簧(30)滑动设置在导向套杆(29)上,弹簧(30)的一端设置在滑动杆(28)上,弹簧(30)的另一端设置在导向套杆(29)上。
7.根据权利要求6所述的一种LED显示屏切割装置,其特征在于,滑动杆(28)上设置有卡块(31);导向套杆(29)上设置有卡槽(32);卡块(31)滑动设置在卡槽(32)上。
8.根据权利要求1所述的一种LED显示屏切割装置,其特征在于,检测组件(12)包括检测架(36)、安装架(37)和检测板(38);检测架(36)设置在移动组件(10)上;安装架(37)设置在检测架(36)上;检测板(38)设置在安装架(37)上,检测板(38)与物料滑动连接。
9.根据权利要求1-8任一项所述的一种LED显示屏切割装置,其特征在于,该切割装置的切割工艺步骤如下:
S1、加工台(6)上的物料传动组件将物料转移至激光切割件(5)的下方;
S2、移动组件(10)分别带动机械爪(11)、检测组件(12)和清洁组件(13)在功能架(9)上移动;利用机械爪(11)调节物料在加工台(6)上的位置;
S3、切割加工前,利用清洁组件(13)对物料(7)进行预处理;驱动电机二(25)带动转动轴(26)及其上的弹性杆(27)在移动组件(10)上转动;从而使清洁轴(34)和清洁件(35)紧贴物料,实现对物料表面的清洁;
S4、切割加工时,X轴驱动组件(2)带动驱动气缸一(3)及其上的Y轴驱动组件(4)和激光切割件(5)在机架(1)的X轴方向上运动;Y轴驱动组件(4)带动激光切割件(5)在机架(1)的Y轴方向上运动;驱动气缸一(3)带动Y轴驱动组件(4)及其上的激光切割件(5)在机架(1)的Z轴方向上运动;转动台(20)带动激光切割件(5)做圆周运动;从而实现对激光切割件(5)切割路径的调控;激光切割件(5)对清洁完毕的物料(7)进行切割;
S5、切割加工完毕后,移动组件(10)带动检测板(38)至物料(7)的切割路径处;沿切割路径移动物料(7),使检测板(38)从物料的切割缝隙处穿过;若检测板(38)能够在安装架(37)上顺利通过物料(7)的切割缝隙,则表示切割成功;若检测板(38)不能够在安装架(37)上顺利通过物料(7)的切割缝隙,或者检测板(38)从安装架(37)上掉落,则表示切割尚未成功。
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