[发明专利]一种摄像模组的焊接件防腐蚀方法及系统

说明书

本发明公开了一种摄像模组的焊接件防腐蚀方法及系统，该方法包括：获得用于组装摄像模组的感光芯片和电路板；利用焊丝将感光芯片的焊盘和印制电路板的焊盘进行焊接，获得焊接件；利用清洗气体对焊接件进行第一等离子清洗；将焊接件和其他器件进行组装，获得摄像模组。该方法通过取消水洗工艺来消除焊接件产生腐蚀的诱因，使焊接件表面干燥不具备反应条件，即便焊接件由于转运不当进入错误的工艺流程，例如再次进入等离子清洗工艺，也不会产生腐蚀，进而保证了摄像模组的使用寿命。

技术领域

本申请涉及生产制造领域，尤其涉及一种摄像模组的焊接件防腐蚀方法及系统。

背景技术

目前，市面上的智能设备普遍配备有摄像模组，用于实现拍照或摄像等功能，极大地丰富了用户生活。

摄像模组具有多种类型，例如按照变焦能力分为MF(Manual Focus，手动对焦)模组、FF(Fixed Focus，固定对焦)模组、AF(Auto Focus，自动对焦)模组等等。但摄像模组的结构大同小异，例如具有镜头，传感器，红外滤光片，感光芯片，PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)，底座，连接器等等，上述各部件经过焊接、组装等方式制备出摄像模组，投入实际使用。

而在实际使用中发现，摄像模组中的部分焊接件具有腐蚀现象，此腐蚀现象的产生是由于部分焊接件的生产工艺流程出错导致，严重影响了摄像模组的使用寿命。

发明内容

本发明提供了一种摄像模组的焊接件防腐蚀方法及系统，以解决摄像模组中的焊接件产生的腐蚀现象，以保证摄像模组的使用寿命。

为解决上述技术问题，第一方面，本发明提供了一种摄像模组的焊接件防腐蚀方法，所述方法包括：

获得用于组装摄像模组的感光芯片和电路板；

利用焊丝将所述感光芯片的焊盘和所述印制电路板的焊盘进行焊接，获得焊接件；

利用清洗气体对所述焊接件进行第一等离子清洗；

将所述焊接件和其他器件进行组装，获得所述摄像模组。

优选的，所述利用清洗气体对所述焊接件进行第一等离子清洗，包括：

利用混合气体对所述焊接件进行所述第一等离子清洗；或者

利用非氧化性气体对所述焊接件进行所述第一等离子清洗。

优选的，所述利用清洗气体对所述焊接件进行第一等离子清洗之后，所述方法还包括：

利用清洗液对所述焊接件进行清洗。

优选的，所述利用清洗液对所述焊接件进行清洗之后，并在所述焊接件和其他器件进行组装之前，所述方法还包括：

利用非氧化性气体对所述焊接件进行第二等离子清洗。

优选的，所述利用非氧化性气体对所述焊接件进行第二等离子清洗之前，所述方法还包括：

检测所述焊接件是否残留所述清洗液；

若是，执行利用利用非氧化性气体对所述焊接件进行第二等离子清洗的步骤。

优选的，所述非氧化性气体包括：单一惰性气体，非氧化性混合气体。

优选的，所述单一惰性气体包括：氩气。

第二方面，本发明提供了一种摄像模组的焊接件防腐蚀系统，包括：

焊接装置，用于获得用于组装摄像模组的感光芯片和电路板；利用焊丝将所述感光芯片的焊盘和所述印制电路板的焊盘进行焊接，获得焊接件；

清洗装置，用于利用清洗气体对所述焊接件进行第一等离子清洗；