[发明专利]一种导热元件的导热效能检测设备和检测方法

权利要求书

1.一种导热元件的导热效能检测设备，其特征在于：包括第一装置、第二装置、第一加压装置、第二加压装置、控制装置以及活动平台；

导热元件，导热元件具有第一端及第二端；

第一装置包括相互连接的第一基座、第一承载体、第一感温模块以及加热模块，所述第一基座用于承载导热元件的第一端；

导热元件的两侧分别设置有第一基座以及第一承载体；

第一承载体包括有多个第一凹陷部以及多个第二凹陷部；各个第一凹陷部以及第二凹陷部分别用于容置加热模块或第一感温模块。

2.根据权利要求1所述的一种导热元件的导热效能检测设备，其特征在于，所述第二装置包括第二基座、第二承载体、第二感温模块、冷却模块、第三承载体、载台以及散热鳍片；

第二基座承载有导热元件的第二端，冷却模块设置在第二端的另一表面系。

3.根据权利要求2所述的一种导热元件的导热效能检测设备，其特征在于，所述冷却模块具有一低温表面以及一高温表面，低温表面邻接于第二承载体，而高温表面则与第三承载体连接。

4.根据权利要求3所述的一种导热元件的导热效能检测设备，其特征在于，所述第三承载体与散热鳍片邻接；

第三承载体设置于冷却模块的高温表面，第三承载体具有多个第三凹陷部，第三承载体用于传导冷却模块的热能。

5.根据权利要求4所述的一种导热元件的导热效能检测设备，其特征在于，所述第三感温模块埋设于第三凹陷部，用于感测第三承载体的温度以产生一相对应的第三信号。

6.根据权利要求1所述的一种导热元件的导热效能检测设备，其特征在于，所述第一基座具有多个穿孔，用于供一螺丝穿设以将其固定于活动平台的指定位置。

7.根据权利要求6所述的一种导热元件的导热效能检测设备，其特征在于，所述加热模块或第一感温模块以薄片的方式贴附于导热元件的表面。

8.根据权利要求7所述的一种导热元件的导热效能检测设备，其特征在于，所述加热模块埋设于第一凹陷部且用于根据控制信号对第一承载体进行加热。

9.利用权利要求1-8任一项所述的检测设备的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：对导热元件的第一端和第二端进行固定；

S2：对导热元件的导热效率测试；

S3：拆除导热元件。