[发明专利]一种半导体晶圆测试探针台

权利要求书

1.一种半导体晶圆测试探针台，其特征在于，包括：

一底座；

一第一吸气机构、一第二吸气机构；

一支撑件，其上设有多个第一吸气孔、多个第二吸气孔；其中，

多个所述第一吸气孔沿第一圆周间隔分布，多个所述第一吸气孔与所述第一吸气机构连通；

多个所述第二吸气孔沿第二圆周间隔分布，多个所述第二吸气孔与所述第二吸气机构连通，多个所述第二吸气孔位于多个所述第一吸气孔的内侧；

一移动机构，设置于所述底座上，能够带动所述支撑件在水平、竖直方向移动；

一探针，布置于所述支撑件的上方。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆测试探针台，其特征在于，该探针台还包括一由柔性材料制成的支撑垫，该支撑垫设置于所述支撑件上；其中，所述第一吸气孔、第二吸气孔贯穿所述支撑垫。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆测试探针台，其特征在于，所述第一圆周、所述第二圆周同轴；

该探针台还包括三个定位件，沿所述第一圆周的周向间隔设置于所述支撑件上。

4.根据权利要求3所述的半导体晶圆测试探针台，其特征在于，各所述定位件与所述支撑件螺纹连接，各所述定位件上设有第一定位柱、第二定位柱，所述第二定位柱的直径大于所述第一定位柱的直径，且位于所述第一定位柱的上方。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆测试探针台，其特征在于，所述支撑件上设有用于收容所述第一定位柱的收容槽。

6.根据权利要求1所述的半导体晶圆测试探针台，其特征在于，该探针台还包括第一供气机构；

所述支撑件上设有排气孔，所述排气孔位于所述第一圆周的内侧，且位于所述第二圆周的内侧，所述排气孔与所述第一供气机构连通。

7.根据权利要求1所述的半导体晶圆测试探针台，其特征在于，所述探针的外侧设有保护套。

8.根据权利要求7所述的半导体晶圆测试探针台，其特征在于，该探针台还包括一弹性件，位于所述保护套内，其一端与所述探针连接，另一端与所述保护套连接。

9.根据权利要求8所述的半导体晶圆测试探针台，其特征在于，所述保护套的内壁上设有沿竖直方向分布的滑槽；所述探针上设有与所述滑槽滑动连接的滑块。

10.一种晶圆测试装置，其特征在于，包括测试机，还包括如权利要求1-9任意一项所述的探针台，其中，所述探针与所述测试机连接。