[发明专利]一种电镀制备银包铜粉的方法

说明书

本发明属于复合材料领域，具体涉及一种电镀制备银包铜粉的方法，包括如下步骤：S1、将铜粉去污活化；S2、配置电镀助剂、电镀液；S3、将活化后的铜粉平铺在电镀装置底部，添加电镀助剂，通电，添加电镀液，开始电镀；S4、待电镀完成后，过滤、清洗得到银包铜粉。本发明电镀时将铜粉均匀的分散在导电承载片上，再将导电承载片连接电源的负极，同时阳极银片与电源正极相连。将电镀液、银氨溶液依次通过加液管道沿电镀槽内壁缓慢加入。由于电镀液中的银离子在外加电场力的作用下向铜粉处移动，在铜粉表面得到电子还原成银单质从而镀覆在铜粉表面，而阳极银片会随着银离子的沉积而不断溶解补充溶液中的银离子。

技术领域

本发明属于复合材料领域，具体涉及一种电镀制备银包铜粉的方法。

背景技术

随着电子信息技术和工业的不断发展，集成电路的封装和微电子器件的联结已经成为急需解决的重要问题。此外，由于计算机、通讯设备和网络系统的普遍应用，电磁干扰和电磁污染等问题也日益严重，因此电磁屏蔽技术已经成为关键技术之一。而金属粉末材料是集成电路封装，微电子器件联结和电磁屏蔽技术中必不可少的功能材料，粉末材料也越来越受到研究者的重视。

常见的金属粉体材料中，银粉因其良好的导电性能和抗氧化性能成为最受欢迎的制备材料，但银粉价格昂贵、制作成本高和银迁移问题制约其应用。铜粉体的导电性能与银粉接近，但铜粉很容易被氧化，而且其导电性能会随着其易氧化而降低。因此，银包铜粉的制备工艺和方法应运而生。

银包铜粉制备中化学镀法是最为普遍的方法，现在使用化学镀制备包覆粉末常见方法为直接置换法。直接置换法是直接利用硝酸银溶液或者银氨溶液与铜粉接触反应，因为铜的金属活动顺序在银的前面，因此铜粉可以直接将溶液中银离子还原，这种方法虽然工艺简单，但是镀层较为疏松，而且铜粉溶解严重。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种电镀制备银包铜粉的方法，制备出的银包铜粉包覆性好，导电率高，抗氧化性能好。

本发明提供了如下的技术方案：

一种电镀制备银包铜粉的方法，包括如下步骤：

S1、将铜粉去污活化；

S2、配置电镀助剂、电镀液；

S3、将活化后的铜粉平铺在电镀装置底部，添加电镀助剂，通电，添加电镀液，开始电镀；

S4、待电镀完成后，过滤、清洗得到银包铜粉。

优选的，所述去污活化采用碱洗或者先碱洗再酸洗。

优选的，所述碱洗中的碱选自氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、碳酸钠中的至少一种，所述酸洗中的酸选自盐酸、硫酸、硝酸、醋酸中至少一种。

优选的，所述电镀助剂为包含碳酸钾、氢氧化钾、烟酸、醋酸铵的水溶液。

优选的，所述电镀液为银氨溶液。

优选的，所述步骤S3中，在通电之前，还包括添加分散剂的步骤。

优选的，所述分散剂包括聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚乙二醇中至少一种的水溶液。

优选的，所述步骤S3中，电镀装置包括电镀槽、电源，所述电镀槽底部设有导电承载片，所述电镀槽内还设有阳极银片，所述电源、阳极银片、导电承载片形成闭合回路，所述银粉平铺覆盖在导电承载片上。

优选的，所述导电承载片选自石墨、银、铂中的任意一种。

优选的，所述电镀槽上设有用于对电镀液、铜粉进行超声的超声设备功率密度为0.1-0.3W/cm²。

优选的，所述电镀槽侧壁上设有加液口，所述加液口为弯管状，可以有效降低对电镀槽底部铜粉的冲击，也可以采用其他能够达到类似效果的结构或方法。