[发明专利]高功率元件总成在审

专利信息
申请号: 202210066910.4 申请日: 2022-01-20
公开(公告)号: CN114551363A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 何焱腾;陈乃榕 申请(专利权)人: 瑞砻科技股份有限公司
主分类号: H01L23/14 分类号: H01L23/14;H01L23/373;H01L29/778
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 功率 元件 总成
【权利要求书】:

1.一种高功率元件总成,其特征在于,包含有:

一基板,其材质为单晶碳化硅、单晶硅与单晶蓝宝石以外的其他材质;

一成核层,是为单晶氮化铝(AlN)、单晶氮化铝镓(AlGaN)或单晶氮化镓(GaN)材质且覆盖于该基板的表面;以及

一高功率元件,是覆设于该成核层的表面。

2.根据权利要求1所述的高功率元件总成,其特征在于,该基板的材质为金(Au)、金合金、铜(Cu)、铜合金、钨铜(CuW)、钨铜合金、铜钼铜(CuMoCu)、铜钼铜合金、多晶或单晶钻石(polycrystalline or single crystalline diamond)、氮化铝陶瓷(AlN ceramic)、碳化硅陶瓷(SiC ceramic)或氧化铍陶瓷(BeO ceramic)。

3.根据权利要求1所述的高功率元件总成,其特征在于,该高功率元件是氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMTs)、氮化镓萧特基二极管(GaN Schottky barrier Diode)、发光二极管(LED)或激光二极管(laser diode)。

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