[发明专利]淋涂盖板表面的处理方法

说明书

本发明涉及一种淋涂盖板表面的处理方法。该淋涂盖板表面的处理方法包括如下步骤：提供或制备淋涂盖板；采用激光器在淋涂盖板表面的预设位置进行镭雕处理，以在预设位置形成凹陷位；镭雕处理的镭雕参数包括：激光功率为7W～10W，激光速度为2000mm/s～3000mm/s，激光频率为12kHz～25kHz。在上述处理方法中，通过激光器在淋涂盖板表面的预设位置进行镭雕处理，并配合使用合适的镭雕参数能够对预设位置处的淋涂层进行去除，降低淋涂盖板表面的预设位置的粗糙度，提高淋涂盖板表面预设位置与电子组件的贴合性能。

技术领域

本发明涉及盖板加工技术领域，尤其是涉及一种淋涂盖板表面的处理方法。

背景技术

随着生产技术的不断进步，智能手机、平板电脑等电子产品日益普及。在这些电子产品的结构中，盖板在表现产品外观、手感、质感等方面起着重要的作用。

为了增强产品的表面硬度、耐划伤以及防指纹等特性，通常会采用表面淋涂的方式在盖板的表面形成淋涂层。通过表面淋涂的方式可以在盖板的表面得到微米级的淋涂层，该方法具有成本较低且效率较高的优势。

然而，尽管通过制备淋涂层的方式能够使盖板获得较好的表面性能，但是淋涂层往往是光滑的表面，当需要在盖板表面的预设位置贴合电子组件，比如摄像头组件时，难以获得较好的贴合效果。

发明内容

基于此，有必要提供一种淋涂盖板表面的处理方法，所述处理方法能够有效降低淋涂盖板表面的预设位置的粗糙度，提高淋涂盖板表面预设位置与电子组件的贴合性能。

为了解决以上技术问题，本发明的技术方案为：

一种淋涂盖板表面的处理方法，包括如下步骤：

提供或制备淋涂盖板；

采用激光器在所述淋涂盖板表面的预设位置进行镭雕处理，以在所述预设位置形成凹陷位；所述镭雕处理的镭雕参数包括：激光功率为7W～10W，激光速度为2000mm/s～3000mm/s，激光频率为12kHz～25kHz。

在其中一个实施例中，所述镭雕处理的镭雕参数还包括：激光波长为9μm～10.6μm。

在其中一个实施例中，所述镭雕处理的时间为10s～15s；和/或，所述激光器为CO₂激光器。

在其中一个实施例中，采用激光器在所述淋涂盖板表面的预设位置进行镭雕处理时，控制所述凹陷位的深度为30μm～40μm。

在其中一个实施例中，制备淋涂盖板包括如下步骤：

采用淋涂液在盖板基材的表面进行淋涂处理；所述淋涂液包括如下质量百分数的各组分：

在其中一个实施例中，按占所述淋涂液的质量百分数计，所述引发剂包括1％～3％的二苯甲酮和1％～3％的三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦。

在其中一个实施例中，所述溶剂包括丙二醇甲醚。

在其中一个实施例中，采用激光器在所述淋涂盖板表面的预设位置进行镭雕处理之前还包括如下步骤：

在所述淋涂盖板的预设位置开设安装孔，控制所述安装孔的深度大于所述凹陷位的深度。

在其中一个实施例中，所述镭雕处理时控制所述凹陷位位于所述安装孔的外缘。

在其中一个实施例中，所述安装孔为通孔或盲孔。